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  • 消息稱三星電子正研發(fā)3.3D先進封裝技術(shù) 目標(biāo) 2026 年二季度量產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-07-03     351 次
    7 月 3 日消息，韓媒 ETNews 近日報道稱，三星電子AVP 先進封裝部門正在開發(fā)面向 AI 半導(dǎo)體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術(shù)，目標(biāo) 2026 年二季度實現(xiàn)量產(chǎn)。韓媒給出的概念圖顯示，這一 3.3D 封裝技術(shù)整合了三星電子多項先進異構(gòu)集成技術(shù)?！?圖源ETNews概念圖中 GPU（AI 計算芯片）垂直堆疊在 LCC（IT之家注：即
  • Intel下代接口LGA1851完整布局曝光
    發(fā)布日期：2024-07-03     275 次
    7月3日消息，Intel下代處理器將有兩個分支，Lunar Lake只是面向低功耗輕薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和筆記本，但它會換成新接口LGA1851。其中，Arrow Lake-S桌面版會改用新的LGA1851封裝接口，搭配800系列芯片組主板，命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移動端，
  • 羅德與施瓦茨和三星攜手為FiRa聯(lián)盟定義的安全測距測試用例的采用鋪平道路
    發(fā)布日期：2024-06-27     419 次
    羅德與施瓦茨和三星合作，共同驗證了超寬帶（UWB）物理層的安全測距測試案例，并評估基于FiRa規(guī)范的設(shè)備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術(shù)規(guī)范中，規(guī)定了新的測試用例，旨在防止對基于UWB技術(shù)的安全測距應(yīng)用進行物理層攻擊。這些測試用例使用羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線電通信測試儀，在三星最新的UWB芯片組上進行了驗證
  • RTI Connext賦予NVIDIA Holoscan以數(shù)據(jù)為中心的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能
    發(fā)布日期：2024-06-27     415 次
    智能系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件提供商RTI公司近日宣布，為NVIDIA Holoscan軟件開發(fā)工具包(SDK)提供實時數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能，支持各企業(yè)產(chǎn)品團隊高效構(gòu)建和部署支持人工智能（AI）的應(yīng)用軟件和分布式系統(tǒng)，利用低延遲高可靠數(shù)據(jù)共享機制進行傳感器和視頻處理。Connext提供的互操作實時通信能力特別適用于醫(yī)療保健行業(yè)及其他領(lǐng)域的復(fù)雜智
  • 低成本、高可用 開啟汽車LED照明新時代
    發(fā)布日期：2024-06-27     439 次
    車用LED燈作為一種新型照明產(chǎn)品，憑借其體積小、亮度高、能耗低、壽命長、環(huán)保等優(yōu)點，有效減少了更換頻率、降低了維護成本，在汽車產(chǎn)品上正逐漸替代傳統(tǒng)、低效的鹵素?zé)艉碗瘹鉄簦蔀槿蚱囌彰魇袌龅闹髁鳟a(chǎn)品。與此同時，隨著自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等技術(shù)的普及，汽車LED的應(yīng)用場景也將進一步拓展，為市場增長提供更多機會
  • 中國聯(lián)通首個量子通信產(chǎn)品量子密信亮相
    發(fā)布日期：2024-06-27     406 次
    中國聯(lián)通推出首個量子通信產(chǎn)品——量子密信，采用國產(chǎn)手機、國密算法和聯(lián)通超級SIM卡“三重保護”，搭載中國聯(lián)通加密即時通信業(yè)務(wù)“要談”App，保障用戶通信安全。據(jù)悉，該產(chǎn)品已在HUAWEI Mate 60 系列手機上完成適配，發(fā)布聯(lián)通5G密話手機并將于近期啟動商用推廣，這標(biāo)志著中國聯(lián)通在量子安全通信領(lǐng)域取得重要突破，彰顯了中
  • 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布 比英偉達H100快20倍
    發(fā)布日期：2024-06-27     463 次
    6月26日消息，據(jù)媒體報道，美國新興的芯片創(chuàng)業(yè)公司Etched發(fā)布其首款A(yù)I芯片——Sohu。這款芯片在運行大型模型時展現(xiàn)出了驚人的性能，其速度超越了行業(yè)巨頭英偉達的H100高達20倍，即便是與今年3月才面世的頂尖芯片B200相比，Sohu也展現(xiàn)出超過10倍的優(yōu)越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接將Transformer架構(gòu)嵌入芯片內(nèi)部。據(jù)E
  • 多家EDA企業(yè)宣布推出英特爾EMIB先進2.5D封裝參考流程
    發(fā)布日期：2024-06-27     453 次
    6 月 26 日消息，多家EDA與 IP 領(lǐng)域的英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴宣布為英特爾EMIB技術(shù)推出參考流程，簡化了設(shè)計客戶利用 EMIB 2.5D先進封裝的過程。EMIB 全稱嵌入式多晶?；ミB橋接，是一種通過硅橋連接不同裸晶的技術(shù)。同臺積電 CoWoS 類似，EMIB 也可用于 AI 處理器同 HBM 內(nèi)存的集成。英特
  • 特斯拉自產(chǎn)4680電池因能量密度和充電性能未達預(yù)期被棄
    發(fā)布日期：2024-06-27     339 次
    6 月 27 日消息，汽車媒體 autoevolution 于 6 月 24 日發(fā)布博文，表示由于成本效益方面的問題，特斯拉公司將放棄自產(chǎn)4680 電池，轉(zhuǎn)而依賴第三方供應(yīng)商。韓媒也報道稱韓國電池廠商目前正 " 摩拳擦掌，積極備戰(zhàn) "，從種種跡象來看要大規(guī)模生產(chǎn)直徑為 46 毫米的圓柱形電池。特斯拉 4680 電池是特斯拉公司在 2
  • NVIDIA 13億美元大單預(yù)定HBM3E內(nèi)存：力爭上半年算力壟斷
    發(fā)布日期：2024-06-24     429 次
    據(jù)媒體報道，NVIDIA近期開出13億美元的預(yù)算，向美光和SK海力士預(yù)訂HBM3E的產(chǎn)能，以確保其GH200和H200芯片的順利出貨。盡管有專家指出，13億美元的預(yù)算數(shù)字尚需進一步確認(rèn)，但即便不可能包下全球今年HBM 產(chǎn)能，但可幫NVIDIA搶下今年上半“壟斷算力”的商機，因為若產(chǎn)品先上市，就能先搶到市占率。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，今年全球HB

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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