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  • 中國市場(chǎng)推動(dòng) 6月全球電動(dòng)車銷售成長13％
    發(fā)布日期：2024-07-14     345 次
    根據(jù)市場(chǎng)研究公司Rho Motion 12日最新報(bào)告顯示，6月全球純電動(dòng)車和插電式混合動(dòng)力車銷量年增13％，主要由中國大陸市場(chǎng)推動(dòng)，而歐洲銷量呈現(xiàn)下滑。Rho Motion數(shù)據(jù)經(jīng)理萊斯特（Charles Lester）指出，中國占整體銷量的60％以上，因?yàn)殡妱?dòng)車供應(yīng)量增加和比亞迪銷售暢旺，帶動(dòng)上半年插電式混合動(dòng)力車在中國市場(chǎng)市占增加。報(bào)告顯
  • Melexis馬來西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
    發(fā)布日期：2024-07-14     464 次
    2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對(duì)半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • OpenAI提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn) 自認(rèn)為接近但未達(dá)到第二級(jí)
    發(fā)布日期：2024-07-14     324 次
    7 月 12 日消息，彭博社報(bào)道稱，OpenAI提出通用人工智能五級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，用來確認(rèn)人工智能的進(jìn)展。OpenAI 高管告訴員工，公司自認(rèn)為目前還處于第一級(jí)，但即將達(dá)到第二級(jí)。通用人工智能（AGI、Artificial General Intelligence），是指具有高效的學(xué)習(xí)和泛化能力、能夠根據(jù)所處的復(fù)雜動(dòng)態(tài)環(huán)境自主產(chǎn)生并完成任務(wù)的通用人工智能
  • 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
    發(fā)布日期：2024-07-14     315 次
    7 月 11 日消息，西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心研究團(tuán)隊(duì)在藍(lán)寶石基增強(qiáng)型 e-GaN電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設(shè)計(jì)與制造、可靠性加固、高硬度材料封測(cè)等整套量產(chǎn)技術(shù)，成功開發(fā)出閾值電壓超過 2V、耐壓達(dá) 300
  • 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成
    發(fā)布日期：2024-07-14     335 次
    7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！g刻圖案這意味著可在HBM內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了先進(jìn)封裝流程?！?.5D 集成結(jié)構(gòu)對(duì)比信越
  • AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)
    發(fā)布日期：2024-07-14     411 次
    7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實(shí)的報(bào)道稱，AMD計(jì)劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）采用玻璃基板。報(bào)道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項(xiàng)目?！饔⑻貭栒故镜牟ＡЩ迮c傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢(shì)，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
  • 10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
    發(fā)布日期：2024-07-11     537 次
    近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis馬來西亞晶圓測(cè)試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
    發(fā)布日期：2024-07-11     396 次
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測(cè)試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對(duì)半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場(chǎng)覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • 華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評(píng)估
    發(fā)布日期：2024-07-11     400 次
    7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評(píng)估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評(píng)估，獲得4+級(jí)證書，成為國內(nèi)首批通過該項(xiàng)評(píng)估并獲得當(dāng)前最高評(píng)級(jí)的行業(yè)大模型。據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會(huì)首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場(chǎng)景。上個(gè)月，華為開發(fā)者大會(huì)2024上又發(fā)布了
  • 國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)掀起并購浪潮 下一個(gè)模擬巨頭即將誕生？
    發(fā)布日期：2024-07-11     457 次
    模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場(chǎng)的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場(chǎng)中，中國市場(chǎng)表現(xiàn)尤為突出。2023

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廣州綠測(cè)電子科技有限公司（簡稱：綠測(cè)科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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