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  • 三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤，能否搶占先機？
    發(fā)布日期：2024-07-08     298 次
    內存和存儲芯片制造商三星發(fā)布了其首款容量高達60TB的企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD），專為滿足企業(yè)用戶的需求而設計。得益于全新主控，三星表示未來甚至可以制造120TB的固態(tài)硬盤。對比2020年發(fā)布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技術的QLC閃存、堆疊層數為96層、最大容量為15.36TB，顯然BM1743的存儲密度有了大幅度提升。三
  • OpenAI陷入安全危機：攻擊者成功入侵內部消息系統(tǒng)
    發(fā)布日期：2024-07-08     707 次
    位于舊金山的人工智能巨頭OpenAI，近日陷入了一場安全危機。據外媒報道， 2023年年初OpenAI發(fā)生安全事件，攻擊者成功入侵OpenAI的內部消息系統(tǒng)，竊取了有關該公司人工智能技術和研究材料的敏感討論，但黑客并未進入托管人工智能源代碼的服務器。由于沒有泄露客戶數據，OpenAI并沒有披露本次安全事件，也沒有向任何執(zhí)法部門報
  • Vishay汽車和電動汽車解決方案亮相2024慕尼黑上海電子展
    發(fā)布日期：2024-07-08     350 次
    日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司將在2024慕尼黑上海電子展（electronica China 2024）上展示豐富的無源和分立半導體解決方案，這些產品和方案適用于最新的汽車和電動汽車設計，滿足在嚴苛的操作條件下提供準確性和可靠性的設計需求。Vishay亞洲銷售和市場資深副總裁顧值銘先生表示：“電動化、智能化
  • 國產大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮
    發(fā)布日期：2024-07-08     283 次
    如何度量國產大模型？AIC WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。如果想要度量國產大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。眾所周知，2023 年是國產大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之
  • 韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管，超越 IEEE 預測
    發(fā)布日期：2024-07-05     324 次
    7 月 4 日消息，韓國基礎科學研究院 (IBS) 的研究團隊取得突破，成功研制出亞納米級晶體管，超越了現有行業(yè)發(fā)展預期。該技術有望引領下一代低功耗高性能電子設備的研發(fā)。半導體器件的集成度取決于柵極電極的寬度和長度。在傳統(tǒng)的半導體制造工藝中，由于光刻分辨率的限制，將柵極長度減少到幾納米以下是不可能的。二維半導體
  • WAIC 2024發(fā)布《2023全球人工智能創(chuàng)新指數報告》
    發(fā)布日期：2024-07-05     1065 次
    在7月4日下午舉行的2024世界人工智能大會科學前沿主論壇上，中國科學技術信息研究所聯(lián)合北京大學共同研制的《2023全球人工智能創(chuàng)新指數報告》發(fā)布，這也是這項指數第四次在世界人工智能大會上揭曉。報告顯示，目前全球人工智能發(fā)展保持美國全面領先、美中兩強引領的總體格局，2023年美國以74.71的總分大幅領先，中國總分為5
  • 無問芯穹發(fā)布全球首個單任務千卡異構芯片混合訓練平臺,算力利用率達 97.6%
    發(fā)布日期：2024-07-05     504 次
    7 月 5 日消息，無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 夏立雪昨日在世界人工智能大會 AI 基礎設施論壇上發(fā)布了無問芯穹大規(guī)模模型的異構分布式混合訓練系統(tǒng)，稱千卡異構混合訓練集群算力利用率最高達到了 97.6%。夏立雪還宣布無問芯穹 Infini-AI 云平臺已集成大模型異構千卡混訓能力，是全球首個可進行單任務千卡規(guī)模異構芯片混合訓練的
  • 國內首款開源鴻蒙人形機器人夸父亮相WAIC 用上盤古大模型
    發(fā)布日期：2024-07-05     581 次
    7月5日消息，2024世界人工智能大會（WAIC）日前在上海開幕，國內首款開源鴻蒙全尺寸人形機器人在大會亮相。據了解，這款機器人為樂聚公司旗下的“夸父”（KUAVO），搭載盤古具身智能大模型，不僅能夠實現全方位視覺感知，還具備跳躍能力，支持多地形行走。據媒體報道，大會現場人員表示，機器人目前已經開始量產，價格預估在
  • 事關人工智能，四部門重拳出擊
    發(fā)布日期：2024-07-04     323 次
    7月2日，為加強人工智能標準化工作系統(tǒng)謀劃，工信部、中央網信辦、國家發(fā)展改革委、國家標準委等四部門編制印發(fā)《國家人工智能產業(yè)綜合標準化體系建設指南（2024版）》（簡稱《指南》）?！吨改稀分赋?，到2026年，標準與產業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動水平持續(xù)提升，新制定國家標準和行業(yè)標準50項以上，引領人工智能產業(yè)高質量發(fā)展的標
  • 蘋果將采用SoIC封裝技術， 預計臺積電明年產能會隨之提升
    發(fā)布日期：2024-07-04     391 次
    此前有報道稱，蘋果探索使用臺積電（TSMC）的SoIC技術，已經進行小規(guī)模測試，為未來芯片設計做好準備。蘋果是臺積電最大的客戶，占據著約四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節(jié)點，所以雙方近年來尖端芯片制造方面有著密切的合作。據TrendForce報道，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個客戶，預計2025年開始啟用新技術

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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