半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)
半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)(STS)將行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的PXI平臺(tái)帶到了量產(chǎn)的集成電路自動(dòng)測(cè)試機(jī)(ATE)產(chǎn)品中,該產(chǎn)品可進(jìn)行擴(kuò)展以滿足不斷變化的測(cè)試需求,也可以簡(jiǎn)化以滿足有限的預(yù)算需求。利用最新的高性能PXI儀器,如1 GHz帶寬矢量信號(hào)收發(fā)器(VST),在滿足半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境的所有操作需求的同時(shí),對(duì)射頻和混合信號(hào)IC執(zhí)行高要求的測(cè)量。
STS有三種尺寸:T1、T2和T4,分別容納一個(gè)、兩個(gè)和四個(gè)18插槽的PXI機(jī)箱。所有測(cè)試系統(tǒng)都支持通用接口設(shè)計(jì)和可互換設(shè)備接口板,因此,您可以擴(kuò)展系統(tǒng)來(lái)滿足生產(chǎn)的引腳數(shù) 和 site 數(shù)要求,還可簡(jiǎn)化系統(tǒng)來(lái)滿足特性分析需求。
特點(diǎn):STS提供的測(cè)試框架不僅可以滿足如今的生產(chǎn)測(cè)試需求,而且其靈活性可通過(guò)使用最新的PXI儀器來(lái)升級(jí)或增強(qiáng)關(guān)鍵組件,添加新的測(cè)試功能。這樣即使技術(shù)經(jīng)歷多次升級(jí)換代,您的測(cè)試系統(tǒng)仍能夠高效地適應(yīng)不斷變化的要求。
主要優(yōu)勢(shì):
- 全面的RF、數(shù)字和直流儀器產(chǎn)品組合—您可以自定義新的STS配置并升級(jí)現(xiàn)有測(cè)試系統(tǒng),以納入您需要的儀器資源,同時(shí)保持測(cè)試程序和負(fù)載板的可移植性。
- 統(tǒng)一的軟件體驗(yàn)—STS提供了標(biāo)準(zhǔn)的軟件來(lái)開發(fā)、調(diào)試和部署multisite測(cè)試程序,包括引腳/通道匹配圖、測(cè)試閾值導(dǎo)入/導(dǎo)出、binning和STDF報(bào)告。
- 現(xiàn)成的測(cè)試代碼—使用拖放式軟件模板來(lái)完成常見(jiàn)的半導(dǎo)體測(cè)試任務(wù),比如連續(xù)性檢查、泄漏測(cè)試或數(shù)字pattern載入,或者RF波形生成或采集以測(cè)試5G NR等最新無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)。
- Test Cell集成—標(biāo)準(zhǔn)docking和連接設(shè)施可允許與manipulator以及芯片handler無(wú)縫集成來(lái)進(jìn)行封裝測(cè)試,也可與晶圓探針臺(tái)集成進(jìn)行晶圓測(cè)試。
- 系統(tǒng)校準(zhǔn)—可對(duì)系統(tǒng)級(jí)數(shù)字和直流資源(比如彈簧探頭接口等)和直流資源(比如RF盲插等)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)校準(zhǔn),并可選擇使用矢量反嵌文件來(lái)校準(zhǔn)DUT。
- 服務(wù)和支持—工程服務(wù)、bring-up服務(wù)、培訓(xùn)和技術(shù)支持均可幫助您快速設(shè)置和啟動(dòng)系統(tǒng)。