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  • 上海核工院參編IEEE核電光纖標準正式發(fā)布
    發(fā)布日期：2024-08-21     396 次
    8 月 17 日消息，上海核工院參與編寫的 IEEE（電氣電子工程師協(xié)會）1682 標準《核動力廠安全系統(tǒng)光纖光纜及連接組件的鑒定要求》正式發(fā)布。官方表示，這是國際上首份聚焦于核動力廠安全重要光纖光纜及連接組件設備鑒定原則和實施方法的重要標準。查詢發(fā)現(xiàn)，該標準規(guī)定了光纖電纜、連接器和光纖熔接接頭在核電站（包括燃料后
  • 日本宣布對半導體設備等領域實施外資投資管制
    發(fā)布日期：2024-08-21     414 次
    8月16日，日本財務?。簇斦浚┌l(fā)布公告稱，作為確保穩(wěn)定供應鏈的努力的一部分，日本已經修訂《外匯外貿法》，增加了對半導體設備等核心產業(yè)的實施外資投資監(jiān)管的條款。該規(guī)定將適用于9月15日之后進行的直接投資等或特定收購。日本財政部在公告中表示，現(xiàn)在外國投資者（非居民，如外公公司）在對日本“核心業(yè)務部門”進行
  • 中國電信科普Wi-Fi和WLAN區(qū)別
    發(fā)布日期：2024-08-21     475 次
    8月18日消息，今日，詞條#WiFi和WLAN究竟有啥區(qū)別#登上微博熱搜，引起網友討論。你有沒有發(fā)現(xiàn)，國行版本手機的網絡設置顯示的是WLAN（或無線局域網），而不是我們常說的Wi-Fi。上網連接的明明是Wi-Fi，手機上顯示的卻是WLAN，Wi-Fi、WLAN兩者的區(qū)別在哪？今日，中國電信兩者的區(qū)別進行了科普，WLAN的英文全稱是Wireless Loc
  • 供應鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產桌面機器人,因其具備相關零件量產經驗
    發(fā)布日期：2024-08-21     365 次
    8 月 19 日消息，據臺媒《經濟日報》今天凌晨報道，供應鏈消息傳出，鴻海集團旗下機殼大廠鴻準因具備量產機器人相關零部件經驗，被蘋果納入機器人供應鏈合作名單，雙方將攜手搶攻龐大的機器人市場商機。對于相關傳聞，鴻準一向不對外評論單一客戶。報道稱，鴻準主要負責蘋果桌面機器人機構件與機殼相關開發(fā)，未來蘋果新品上
  • 臺積電2023至2028年CoWoS產能擴充CAGR將超過50％
    發(fā)布日期：2024-08-21     487 次
    隨著生成式AI模型的訓練與推論依賴大量運算資源，提供算力的AI芯片成為關注焦點，而先進制程、先進封裝將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關鍵要素。DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，指出先進封裝成長力道更勝先進制程，在先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWoS產
  • 2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼 同比增長35%！
    發(fā)布日期：2024-08-21     968 次
    2023年，中國半導體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術自給自足的能力。據《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數據顯示，去年中
  • NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術 性能飚升100倍 功耗降低99%
    發(fā)布日期：2024-08-21     366 次
    8月18日消息，半導體公司NEOSemiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術，被設計用于取代高帶寬內存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000個神經元電路，這些電路直接在3D DRAM中執(zhí)行AI處理任務，實現(xiàn)了AI性能加速達到100倍。與此同時，由于大幅減少了數據傳輸需求，該
  • 美國敲定最新版V2X技術國家部署計劃
    發(fā)布日期：2024-08-21     918 次
    8月18日消息，美國交通部發(fā)布了最新的V2X技術國家部署計劃，這項名為“通過連接拯救生命：加速V2X部署的計劃”的V2X計劃旨在指導V2X技術在美國的實施。該計劃最初于去年 10 月以草案形式發(fā)布以征求公眾意見，更新包括5G和非地面網絡技術以及 5.9GHz 的 DSRC 協(xié)議。目標是到 2028 年實現(xiàn) 12 個可互操作的網絡安全
  • 國產AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷
    發(fā)布日期：2024-08-21     433 次
    2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產AI芯片產業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。近年來隨著AI的爆發(fā)，國產AI芯片也獲得了快速的發(fā)展，但是同時國產AI芯片
  • 微軟ARM芯片架構AI筆記本電腦明年出貨增長高達534%
    發(fā)布日期：2024-08-21     390 次
    8 月 19 日消息，根據 Omdia 最新人工智能筆記本電腦（AI Notebook PC）出貨預測數據顯示，微軟ARM 芯片架構（ARM-base）的AI 筆記本電腦出貨量將從 2024 年的八十萬臺躍升至 2029 年的五千八百八十萬臺，預計年復合成長率（CAGR）從 2024 年至 2029 年將高達 136%。特別值得注意的是，微軟 ARM 芯片架構

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