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  • 中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻(xiàn)很遺憾
    發(fā)布日期：2024-07-14     378 次
    7月12日消息，近日中國科學(xué)院院士劉明公開表示，創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對(duì)社會(huì)發(fā)展會(huì)有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們?cè)谌箜敃?huì)上很難看到中國的文章，但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對(duì)一個(gè)規(guī)則把它弄透了，做好了，這種能力特別強(qiáng)。”“但在集成電路整個(gè)發(fā)展的歷程中，無論是新的器件
  • 西電攻克1200V以上增強(qiáng)型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)
    發(fā)布日期：2024-07-14     330 次
    7 月 11 日消息，西安電子科技大學(xué)廣州研究院第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新中心研究團(tuán)隊(duì)在藍(lán)寶石基增強(qiáng)型 e-GaN電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)研發(fā)方面取得突破性進(jìn)展。研究團(tuán)隊(duì)攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設(shè)計(jì)與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產(chǎn)技術(shù)，成功開發(fā)出閾值電壓超過 2V、耐壓達(dá) 300
  • 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成
    發(fā)布日期：2024-07-14     347 次
    7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！g刻圖案這意味著可在HBM內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了先進(jìn)封裝流程?！?.5D 集成結(jié)構(gòu)對(duì)比信越
  • AMD計(jì)劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)
    發(fā)布日期：2024-07-14     422 次
    7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實(shí)的報(bào)道稱，AMD計(jì)劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）采用玻璃基板。報(bào)道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項(xiàng)目?！饔⑻貭栒故镜牟ＡЩ迮c傳統(tǒng)的有機(jī)基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
  • 6月鋰價(jià)跌破年內(nèi)新低，電芯價(jià)格仍面臨下行壓力
    發(fā)布日期：2024-07-11     376 次
    據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，6月由于下游電池端的原料以庫存去化為主，鋰鹽需求端處于弱勢，碳酸鋰環(huán)節(jié)整體出貨不暢，由于供應(yīng)端供給過剩局面短期難以化解，碳酸鋰價(jià)格跌破年內(nèi)新低，從上月的每噸人民幣10萬元以上進(jìn)入9萬元區(qū)間博弈。隨著原材料價(jià)格的持續(xù)走低，電池成本再次下降，動(dòng)力電芯價(jià)格繼續(xù)回落。TrendForce
  • 10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
    發(fā)布日期：2024-07-11     554 次
    近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
    發(fā)布日期：2024-07-11     412 次
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對(duì)半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • 華為云盤古汽車大模型通過可信AI汽車大模型評(píng)估
    發(fā)布日期：2024-07-11     408 次
    7月11日消息，近日在信通院組織的可信AI汽車大模型首輪評(píng)估中，華為云盤古汽車大模型順利完成了評(píng)估，獲得4+級(jí)證書，成為國內(nèi)首批通過該項(xiàng)評(píng)估并獲得當(dāng)前最高評(píng)級(jí)的行業(yè)大模型。據(jù)悉，華為云盤古汽車大模型在2023年的全聯(lián)接大會(huì)首次發(fā)布，覆蓋了汽車設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、營銷、研發(fā)等業(yè)務(wù)場景。上個(gè)月，華為開發(fā)者大會(huì)2024上又發(fā)布了
  • 國內(nèi)模擬芯片市場掀起并購浪潮 下一個(gè)模擬巨頭即將誕生？
    發(fā)布日期：2024-07-11     475 次
    模擬芯片依舊是目前半導(dǎo)體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預(yù)計(jì)到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實(shí)現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023
  • 中國工程院院士：國內(nèi)百/千兆寬帶、5G上行都太慢
    發(fā)布日期：2024-07-11     357 次
    7月11日消息，近日，中國工程院院士鄔賀銓公開表示，目前國內(nèi)寬帶不管是千兆還是百兆，在上行上做的都很差。鄔賀銓指出，在今年一季度我我國的固網(wǎng)寬帶用戶中，百兆和千兆接入分別占到94.5%和27.4%，但是千兆接入用戶的實(shí)際下載速率跟百兆接入用戶差別不大，千兆和百兆的上行實(shí)際上只有30兆左右，不利于運(yùn)算的應(yīng)用。移動(dòng)寬帶

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