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  • 三星發(fā)布了其首款60TB固態(tài)硬盤，能否搶占先機？
    發(fā)布日期：2024-07-08     307 次
    內(nèi)存和存儲芯片制造商三星發(fā)布了其首款容量高達60TB的企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD），專為滿足企業(yè)用戶的需求而設計。得益于全新主控，三星表示未來甚至可以制造120TB的固態(tài)硬盤。對比2020年發(fā)布的上一代BM1733，BM1733采用了第5代V-NAND技術(shù)的QLC閃存、堆疊層數(shù)為96層、最大容量為15.36TB，顯然BM1743的存儲密度有了大幅度提升。三
  • OpenAI陷入安全危機：攻擊者成功入侵內(nèi)部消息系統(tǒng)
    發(fā)布日期：2024-07-08     717 次
    位于舊金山的人工智能巨頭OpenAI，近日陷入了一場安全危機。據(jù)外媒報道， 2023年年初OpenAI發(fā)生安全事件，攻擊者成功入侵OpenAI的內(nèi)部消息系統(tǒng)，竊取了有關(guān)該公司人工智能技術(shù)和研究材料的敏感討論，但黑客并未進入托管人工智能源代碼的服務器。由于沒有泄露客戶數(shù)據(jù)，OpenAI并沒有披露本次安全事件，也沒有向任何執(zhí)法部門報
  • Vishay汽車和電動汽車解決方案亮相2024慕尼黑上海電子展
    發(fā)布日期：2024-07-08     374 次
    日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司將在2024慕尼黑上海電子展（electronica China 2024）上展示豐富的無源和分立半導體解決方案，這些產(chǎn)品和方案適用于最新的汽車和電動汽車設計，滿足在嚴苛的操作條件下提供準確性和可靠性的設計需求。Vishay亞洲銷售和市場資深副總裁顧值銘先生表示：“電動化、智能化
  • 碳化硅模塊助力更可靠更高效的換電站快充電路設計
    發(fā)布日期：2024-07-08     380 次
    換電與充電并存在電動車發(fā)展的過程當中，充電和換電是兩個同時存在的方案。車載充電OBC可以通過兩相或三相電給汽車充電，但其無法滿足快充的需求?，F(xiàn)在充電樁發(fā)展迅速，已經(jīng)有600kW的超充出現(xiàn)，充電速度越來越逼近換電速度，但對電網(wǎng)壓力很大，還需要時間普及。換電則采取另外的方式，古代加急文書傳遞時，士兵在驛站更換體
  • 國產(chǎn)大模型 WAIC 競技：大廠拼落地，中廠顯焦慮
    發(fā)布日期：2024-07-08     296 次
    如何度量國產(chǎn)大模型？AIC WAIC 此前比的是有無大模型，如今比的是大模型落地能力。如果想要度量國產(chǎn)大模型大小廠商的實力，WAIC（世界人工智能大會）是一個不錯的切口。眾所周知，2023 年是國產(chǎn)大模型元年，在去年的 WAIC 之后，騰訊發(fā)布混元大模型，字節(jié)跳動上線豆包 APP，而后通過豆包大模型正式開啟對外服務，年輕的月之
  • 羅姆子公司SiCrystal在德國擴產(chǎn) SiC產(chǎn)能將擴大三倍
    發(fā)布日期：2024-07-08     369 次
    7月6日消息，據(jù)外媒報道，功率半導體大廠羅姆子公司SiCrystal" target="_blank">SiCrystal GmbH已經(jīng)開始在德國紐倫堡東北部現(xiàn)有工廠對面擴建廠房，以使其德國碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量提高三倍。據(jù)了解，SiCrystal公司是單晶 SiC芯片的全球市場領(lǐng)導者之一，其產(chǎn)品用于生產(chǎn)電動汽車、光伏和風電的高功率二極
  • 三星迎史上最大規(guī)模罷工波及全球芯片
    發(fā)布日期：2024-07-08     387 次
    7月8日消息，據(jù)媒體報道，其電子部門的數(shù)千名工人計劃于7月8日發(fā)起為期三天的大規(guī)模罷工，抗議薪資問題。這也是三星電子成立55年以來規(guī)模最大的一次罷工行動，可能對全球芯片供應鏈造成重大影響。罷工的導火索是上個月漲薪談判的破裂，三星全國電子工會，擁有約28000名成員，占員工總數(shù)的20%，要求公司提高薪資漲幅并調(diào)整績
  • 復旦大學設計出一種新型半導體性光刻膠,全畫幅尺寸芯片集成 2700 萬個有機晶體管并互連
    發(fā)布日期：2024-07-08     422 次
    7 月 8 日消息，從復旦大學高分子科學系獲悉，該校研究團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術(shù)在全畫幅尺寸芯片上集成了 2700 萬個有機晶體管并實現(xiàn)了互連，集成度達到特大規(guī)模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。2024 年 7 月 4 日，該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規(guī)模集成有機光電晶體管
  • 英特爾宣布停產(chǎn)部分處理器 14nm桌面處理器時代終結(jié)
    發(fā)布日期：2024-07-08     406 次
    近日英特爾向客戶發(fā)布產(chǎn)品變更通知（PCN），將停產(chǎn)第12代Core-i9-12900KS（Alder Lake）和第10代Core-i等多款處理器，客戶最后下單日為2025年1月24日前，產(chǎn)品會在2025年7月25日前發(fā)貨。據(jù)了解，Core-i9-12900KS處理器是英特爾2022年3月正式發(fā)布的，同年4月5日上市。這是為高階發(fā)燒友和超頻愛好者而設計的產(chǎn)品，采用Intel 7制
  • Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長
    發(fā)布日期：2024-07-08     390 次
    《科創(chuàng)板日報》8日訊，Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內(nèi)

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