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  • 世界最大芯片制造商可能會啟動“殺手開關(guān)”，在入侵事件中遠程禁用其設備
    發(fā)布日期：2024-05-23     346 次
    TSMC（臺灣積體電路制造公司）是世界上最大的芯片制造商，它生產(chǎn)了世界上大量的先進計算機芯片——據(jù)估計，在過去幾年里，生產(chǎn)量甚至達到了全球的90%。如果該地區(qū)發(fā)生了擾亂這種芯片制造能力的事件，會發(fā)生什么呢？當然，這將是災難性的，但是TSMC及其主要設備供應商荷蘭公司ASML表示，這些機器不會落入敵對勢力手中。據(jù)《彭
  • 北大科研團隊首次實現(xiàn)完全可編程拓撲光子芯片
    發(fā)布日期：2024-05-23     334 次
    5 月 22 日消息，北京大學物理學院現(xiàn)代光學研究所"極端光學創(chuàng)新研究團隊 " 的王劍威研究員、胡小永教授、龔旗煌教授團隊與合作者近日提出并實現(xiàn)了一種基于大規(guī)模集成光學的完全可編程拓撲光子芯片。研究人員通過在硅芯片上大規(guī)模集成可重構(gòu)的光學微環(huán)腔陣列，首次實現(xiàn)了一種任意可編程的光學弗洛凱人
  • ASML正在開發(fā)hyper-NA EUV光刻機
    發(fā)布日期：2024-05-23     363 次
    高數(shù)值孔徑 （ High -NA ） EUV 光刻 機 剛剛起步，ASML又開始 致力于開發(fā) 超數(shù)孔徑Hyper-NA EUV光刻機。 ASML 名 譽首席技術(shù)官 Martin van den Brink在安特衛(wèi)普舉行的Imec技術(shù)論壇（ITF）上發(fā)表演講時透露了公司的未來規(guī)劃。 他表示，在未來十年內(nèi)，ASML將構(gòu)建一個集成低數(shù)值孔徑、高數(shù)值孔
  • ASML：考慮推出通用EUV光刻平臺 覆蓋不同數(shù)值孔徑
    發(fā)布日期：2024-05-23     433 次
    5 月 23 日消息，據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道，ASML顧問、前任 CTO 馬丁?范登布林克（Martin van den Brink）近日稱，這家光刻機制造商考慮推出一個通用 EUV 光刻平臺。范登布林克在本月 21~22 日舉行的 2024 年度 imec ITF World 技術(shù)論壇上表示：我們提出了一個長期（也許十年）的路線圖：我們將擁有一個包含
  • Intel Lunar Lake處理器集成內(nèi)存封裝引發(fā)供應鏈不滿
    發(fā)布日期：2024-05-23     431 次
    5月22日消息，英特爾近期宣布，其下一代Lunar Lake系列處理器將提前至第三季度正式出貨，該處理器的NPU算力高達45 TOPS，并采取了將LPDDR5X內(nèi)存芯片與CPU整合到單一封裝內(nèi)的設計方案。然而，這一決策引發(fā)了個人電腦（PC）供應鏈的不滿。Lunar Lake處理器推出時，將有約20家廠商推出共計80款機型，而英特爾Metro Lake、Lunar
  • 三星3nm芯片下半年量產(chǎn) Galaxy S25全球首發(fā)
    發(fā)布日期：2024-05-23     431 次
    5月22日消息，據(jù)媒體報道，三星將在2024年下半年開始大規(guī)模量產(chǎn)3nmExynos處理器，命名為Exynos 2500，由三星Galaxy S25系列首發(fā)搭載。資料顯示，去年臺積電率先量產(chǎn)商用3nm制程，由蘋果A17 Pro、M4首批搭載。時隔一年時間，高通、聯(lián)發(fā)科也將擁抱3nm制程，今年下半年，高通驍龍8 Gen4、聯(lián)發(fā)科天璣9400等都將切入臺積電
  • 寧德時代電動飛機計劃于2027-2028年亮相，進軍航空領(lǐng)域
    發(fā)布日期：2024-05-23     435 次
    5月23日消息，在5月22日澳門舉辦的BEYOND國際科技創(chuàng)新博覽會上，寧德時代董事長曾毓群透露，公司正致力于電動飛機領(lǐng)域的合作開發(fā)。他指出，寧德時代正從小飛機著手，逐步發(fā)展至8.8噸重的飛機，并已開始試飛4噸重的飛機。盡管如此，達到商用標準需要8噸以上的飛機，寧德時代將繼續(xù)努力，預計在2027至2028年推出相關(guān)應用。同一
  • 亞馬遜暫停訂單，Lam宣布拆股，AI PC推動芯片銷售
    發(fā)布日期：2024-05-22     387 次
    Nvidia客戶暫停訂單據(jù)報道，亞馬遜公司（Amazon.com, AMZN）暫停了對Nvidia（NVDA）當前數(shù)據(jù)中心處理器的訂單，等待今年晚些時候發(fā)布更強大的型號。其他半導體股票如Lam Research（LRCX）、高通（QCOM）和臺積電（TSMC）也受到了影響?！督鹑跁r報》報道稱，亞馬遜云計算業(yè)務亞馬遜網(wǎng)絡服務（AWS）已將之前對Nvidia Grace Ho
  • 賦能互聯(lián)未來：5G Advanced Release 18中的五大關(guān)鍵技術(shù)發(fā)明
    發(fā)布日期：2024-05-22     371 次
    數(shù)十年來，高通公司一直處于引領(lǐng)關(guān)鍵無線創(chuàng)新的最前沿。5G Advanced不僅將進一步釋放5G全部潛能，還將奠定6G技術(shù)基礎(chǔ)，加速推動未來十年的創(chuàng)新。本文將詳細介紹高通面向Release18的幾大關(guān)鍵技術(shù)，這些前沿無線技術(shù)研究正推動5G Advanced演進，并為6G奠定基礎(chǔ)。當前，5G Advanced的首個標準版本——Release18即將
  • 布局海外市場，兩家半導體企業(yè)開展合作
    發(fā)布日期：2024-05-22     416 次
    根據(jù)合肥安賽思半導體有限公司（以下簡稱：安賽思）官方消息，5月18日，安賽思與新加坡三福半導體科技有限公司（以下簡稱：三福半導體）簽署戰(zhàn)略合作備忘錄儀式暨安徽大學與三福半導體聯(lián)合實驗室揭牌儀式正式舉行。據(jù)介紹，安賽思是一家致力于研發(fā)新一代半導體功率器件智能驅(qū)動技術(shù)及衍生產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，目前已成功開發(fā)

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