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  • 安提國際與所羅門攜手合作 加速人工智慧和3D機器視覺應用落地
    發(fā)布日期：2024-07-14     227 次
    全球邊緣AI解決方案領導品牌安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案領導廠商所羅門（Solomon），建立緊密的合作伙伴關系。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA? Jetson?系統(tǒng)和NVIDIA NCS認證系統(tǒng)，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據(jù)產(chǎn)業(yè)應用需求提供客制化邊緣AI和3D視覺
  • 先進封裝成半導體競爭力關鍵，美國宣布16億美元補助
    發(fā)布日期：2024-07-14     220 次
    外媒報導，美國商務部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領導工業(yè)界和學術界民間投資。政府資助活動包括一或多
  • 中國大陸半導體設備最大買家地位無法動搖
    發(fā)布日期：2024-07-14     181 次
    國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續(xù)強勁，中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續(xù)維持芯片設備投資前3大
  • 西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術
    發(fā)布日期：2024-07-14     225 次
    7 月 11 日消息，西安電子科技大學廣州研究院第三代半導體創(chuàng)新中心研究團隊在藍寶石基增強型 e-GaN電力電子芯片量產(chǎn)技術研發(fā)方面取得突破性進展。研究團隊攻克了≥1200V 超薄 GaN（氮化鎵）緩沖層外延、p-GaN 柵 HEMTs 設計與制造、可靠性加固、高硬度材料封測等整套量產(chǎn)技術，成功開發(fā)出閾值電壓超過 2V、耐壓達 300
  • AMD計劃2025年至2026年間應用玻璃基板技術
    發(fā)布日期：2024-07-14     213 次
    7月12日消息，根據(jù)Business Korea未經(jīng)證實的報道稱，AMD計劃在2025年至2026年期間為其超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）采用玻璃基板。報道稱，AMD公司將與“全球零部件公司”合作開展該項目?！饔⑻貭栒故镜牟ＡЩ迮c傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板具有顯著的優(yōu)勢，因此英特爾、三星和其他一些公司正在競相在2025年至20230年前使用
  • 10家公司參與，下一代半導體先進封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
    發(fā)布日期：2024-07-11     400 次
    近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張
    發(fā)布日期：2024-07-11     286 次
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • 國內模擬芯片市場掀起并購浪潮 下一個模擬巨頭即將誕生？
    發(fā)布日期：2024-07-11     327 次
    模擬芯片依舊是目前半導體市場的大熱門之一。根據(jù)第三方調研機構的數(shù)據(jù)，全球模擬芯片市場規(guī)模從 2017 年的 531 億美元增長到 2022 年的 845 億美元，2023 年則增長至 948 億美元，較 2012 增長超過 2.4 倍，預計到 2024 年，全球模擬芯片市場有望實現(xiàn) 3.7% 的增長。而在這近千億美元的市場中，中國市場表現(xiàn)尤為突出。2023
  • 中國移動破風8676芯片海外首次商用 央企十大國之重器之一
    發(fā)布日期：2024-07-11     377 次
    7月10日消息，今日，中國移動研究院宣布，中國移動聯(lián)合佰才邦、ZED Mobile日前在贊比亞成功開通首臺基于“破風8676”可重構5G射頻收發(fā)芯片設計的大功率宏基站，并基于此基站的5G服務三方進行了遠程視頻連線對話。官方表示，預計到2025年年底將部署100站，新增覆蓋面積100平方公里以上。ZED Mobile CEO Abdul Ally表示：“中
  • 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元 中國大陸市場獨占32%！
    發(fā)布日期：2024-07-11     233 次
    7月10日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設備

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產(chǎn)品及測試技術服務等支持。

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