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  • 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
    發(fā)布日期:2024-07-03     221
    6月30日消息,據(jù)媒體報道,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)愈演愈烈,韓國作為半導(dǎo)體制造強(qiáng)國,正面臨前所未有的人才流失危機(jī)。近年來,隨著AI服務(wù)器等高性能計算系統(tǒng)的興起,對半導(dǎo)體技術(shù)人才的需求急劇增加,而美國等地區(qū)對芯片制造業(yè)的大力發(fā)展,導(dǎo)致韓國半導(dǎo)體人才被大量挖角,其中,三星電子和SK海力士成為了重災(zāi)區(qū)。據(jù)韓國
  • 東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商
    發(fā)布日期:2024-07-03     244
    7月1日消息,據(jù)媒體報道,日本東京電子(TEL)近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元(約合679.83億元人民幣),并計劃招募一萬名新員工。這一投資額是上個五年周期的1.8倍,目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商,僅次于荷蘭的阿斯麥(ASML)、美國的應(yīng)用材料公司和
  • 中國移動發(fā)布安全MCU芯片CM32M435R
    發(fā)布日期:2024-07-03     299
    7月1日消息,近日,中國移動旗下的中移芯昇發(fā)布了一款大容量低功耗+PUF+物理防側(cè)信道攻擊的安全MCU芯片“CM32M435R”,采用40納米功耗工藝,基于業(yè)界領(lǐng)先的高性能32位RISC-V內(nèi)核,綜合性能達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平。它有三個主要特點:一是高安全。雙核設(shè)計,安全子系統(tǒng)由安全內(nèi)核獨立控制,具備更高安全等級。同時支持物理防克隆P
  • HBM旺盛需求帶動半導(dǎo)體硅片需求倍增
    發(fā)布日期:2024-07-03     213
    7月1日消息,雖然半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)有所恢復(fù),不過半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購,造成庫存消化速度較慢,而終端需求包括智能手機(jī)、電腦等的回升速度較慢,所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長,包括AI需要使用的HBM(高帶寬內(nèi)存)以及先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)改變,都需要增加使用半導(dǎo)體硅片,隨著庫存去
  • 英偉達(dá)在法國美國歐盟面臨反壟斷起訴,AMD/英特爾加油了
    發(fā)布日期:2024-07-03     233
    7月2日消息,據(jù)國外媒體報道稱,由于在顯卡、GPU市場一家獨大的存在,英偉達(dá)已經(jīng)被法國盯上。報道中提到,法國監(jiān)管機(jī)構(gòu)將對英偉達(dá)提起反壟斷訴訟,這將是全球首家對該公司采取反壟斷行動的執(zhí)法機(jī)構(gòu)。早在去年9月底,就有媒體報道稱,法國競爭監(jiān)管機(jī)構(gòu)突擊搜查了英偉達(dá)在當(dāng)?shù)氐霓k公室,理由是這家芯片巨頭涉嫌從事反競爭行為
  • 韓國正在強(qiáng)攻化合物功率半導(dǎo)體 全球市占不足2%
    發(fā)布日期:2024-07-03     219
    隨著復(fù)合功率半導(dǎo)體市場的全球競爭日趨白熱化,復(fù)合功率半導(dǎo)體市場已成為新的糧食來源,韓國政府和企業(yè)也紛紛加入,以主導(dǎo)市場。與國際企業(yè)相比,韓國企業(yè)是后來者,其目標(biāo)是通過與政府共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)來集中精力進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。業(yè)界預(yù)測,韓國擁有現(xiàn)代/起亞汽車、三星電子、LG電子等全球汽車和家電企業(yè),因此在功率半導(dǎo)體市
  • 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻(xiàn)10%產(chǎn)能 無需擔(dān)憂中國臺灣產(chǎn)業(yè)外遷
    發(fā)布日期:2024-07-03     185
    臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城取得重大進(jìn)展,即將在其Fab 21晶圓廠第一階段開始大規(guī)模生產(chǎn)4nm和5nm芯片,并將在2030年前建設(shè)更多實施,這將顯著提高其生產(chǎn)能力和全球影響力。然而,據(jù)報道,臺積電在美國、日本和德國建設(shè)晶圓廠引發(fā)了中國臺灣對產(chǎn)業(yè)外遷的擔(dān)憂。隨著臺積電在德國、日本和美國等海外地區(qū)擴(kuò)張取得成功,中國
  • 谷歌Tensor G5即將進(jìn)入流片階段 將由臺積電3nm代工
    發(fā)布日期:2024-07-03     250
    7月1日,據(jù)外媒報道,谷歌即將在明年發(fā)布第十代的Pixel系列智能手機(jī),屆時其搭載的Tensor G5處理器將會采用臺積電的3nm制程工藝。最新的消息顯示,Tensor G5處理器研發(fā)順利,即將進(jìn)入Tape-ou(流片)階段。據(jù)了解,Tensor G5是谷歌首款完全自研手機(jī)處理器,而前四代Tensor處理器都是三星Exynos修改,并三星代工生產(chǎn)。而最新
  • 美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口 準(zhǔn)備大量砸錢補(bǔ)救
    發(fā)布日期:2024-07-03     213
    7月2日消息,據(jù)媒體報道,美國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問題,為此政府迅速啟動一項計劃,旨在培養(yǎng)國內(nèi)芯片勞動力,以避免勞動力短缺對半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。這一計劃被稱為勞動力伙伴聯(lián)盟,將動用新成立的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)50億美元聯(lián)邦資金的一部分。NSTC計劃資助多達(dá)10個勞動力發(fā)展項目,每個項目預(yù)算在50萬
  • 臺達(dá)電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,瞄準(zhǔn)GaN
    發(fā)布日期:2024-06-27     248
    6月21日,臺達(dá)電子宣布與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器(TI)成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。臺達(dá)表示,此舉不僅深化雙方長期合作關(guān)系,亦可憑借TI在數(shù)字控制及氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù),強(qiáng)化新一代電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能等優(yōu)勢,增強(qiáng)臺達(dá)在電動車領(lǐng)域的核心競爭力。臺達(dá)交通事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁

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廣州綠測電子科技有限公司(簡稱:綠測科技)成立于2015年11月,是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年,組建了一支經(jīng)驗豐富的團(tuán)隊,可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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