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  • 美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
    發(fā)布日期:2024-07-11     464
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日,美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知(NOI),宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)(R?&D)活動(dòng)競賽,以建立和加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)的愿景所概述的那樣,美國“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議,“芯片法案”將在每個(gè)研
  • 美國宣布投資16億美元助力先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)
    發(fā)布日期:2024-07-11     438
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月9日,美國商務(wù)部發(fā)布了一項(xiàng)意向通知(NOI),宣布啟動(dòng)一項(xiàng)新的研發(fā)(R?&D)活動(dòng)競賽,以建立和加速國內(nèi)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃(NAPMP)的愿景所概述的那樣,美國“芯片法案”計(jì)劃預(yù)計(jì)將為五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供高達(dá)16億美元的資金。通過潛在的合作協(xié)議,“芯片法案”將在每個(gè)研
  • Cadence演示全球首款128GT/s PCIe 7.0光纖連接方案,誤碼率僅有標(biāo)準(zhǔn)約 3%
    發(fā)布日期:2024-06-20     577
    6 月 18 日消息,Cadence楷登電子在近日舉行的 2024 年 PCI-SIG 開發(fā)者大會(huì)(PCI-SIG DevCon 2024)上演示了全球首個(gè)PCIe 7.0光纖連接方案。Cadence 在本次會(huì)議現(xiàn)場成功使用線性可插拔光學(xué)元件演示了傳輸速度達(dá) 128GT/s的光纖 PCIe 7.0 信號(hào)收發(fā),無需 DSP / Retimer(注:重定時(shí)器)。在為期兩天的會(huì)議中
  • 芬蘭Flow Computing公司成功研發(fā)出全新芯片技術(shù),不增加功耗 / 熱量提高 CPU 性能最高 100 倍
    發(fā)布日期:2024-06-20     503
    6 月 19 日消息,名為Flow Computing的芬蘭公司宣布新的研究成果,成功研發(fā)出全新的芯片,可以讓 CPU 性能翻倍,而且可以通過軟件優(yōu)化性能提高最多 100 倍。Flow Computing 演示了全新的并行處理單元(PPU),該公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Timo Valtonen 認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)有著廣泛的應(yīng)用前景:“CPU 是計(jì)算中最薄弱
  • 有望改變 AI 半導(dǎo)體規(guī)則,消息稱三星電子年內(nèi)將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D
    發(fā)布日期:2024-06-18     441
    6 月 18 日消息,據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出,在今年發(fā)布后,三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT(IT之家注:即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫)-D 技術(shù)。
  • 我國科學(xué)家研制出世界首款類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”
    發(fā)布日期:2024-05-31     390
    圖為“天眸芯”。(清華大學(xué)精密儀器系供圖)清華大學(xué)類腦計(jì)算研究中心團(tuán)隊(duì)近日研制出了世界首款類腦互補(bǔ)視覺芯片“天眸芯”,相關(guān)成果5月30日作為封面文章,發(fā)表于國際學(xué)術(shù)期刊《自然》。論文通訊作者、清華大學(xué)精密儀器系教授施路平介紹,在開放世界中,智能系統(tǒng)不僅要應(yīng)對(duì)龐大的數(shù)據(jù)量,還需要應(yīng)對(duì)如駕駛場景中的
  • 半導(dǎo)體封測(cè)之X射線如何保證半導(dǎo)體封裝的可靠性?
    發(fā)布日期:2024-05-23     601
    半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測(cè)試等幾個(gè)步驟。而集成電路封測(cè)行業(yè)包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),封裝為主,測(cè)試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷,增強(qiáng)芯片的散熱性能,實(shí)現(xiàn)電氣連接,確保電路正常工作。測(cè)試則是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟,以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功
  • 臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%
    發(fā)布日期:2024-05-22     447
    臺(tái)積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會(huì)上透露,隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺(tái)灣擴(kuò)大產(chǎn)能,臺(tái)積電計(jì)劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴(kuò)大50%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),臺(tái)積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能,還需要為此新建晶圓廠。臺(tái)積電同時(shí)公布下一個(gè)特殊制程節(jié)點(diǎn):N4e,一種4nm級(jí)超低功耗工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展暨海外運(yùn)營處副
  • 比利時(shí)imec宣布牽頭建設(shè)亞2nm制程N(yùn)anoIC中試線,項(xiàng)目將獲 25 億歐元資金支持
    發(fā)布日期:2024-05-22     555
    5 月 21 日消息,比利時(shí)imec微電子研究中心今日宣布將牽頭建設(shè)NanoIC 中試線。該先進(jìn)制程試驗(yàn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)將獲得共計(jì) 25 億歐元(IT之家備注:當(dāng)前約 196.5 億元人民幣)的公共和私人捐款支持。NanoIC 中試線是歐洲芯片聯(lián)合企業(yè) Chip JU 指定的四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目之一,旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差
  • 瑞士Lumiphase公司開發(fā)出鈦酸鋇晶體硅光子芯片 將芯片數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍
    發(fā)布日期:2024-05-10     506
    瑞士工程科技公司Lumiphase成立于2020年,該公司基于獨(dú)特的光控制技術(shù),將鈦酸鋇晶體集成至芯片的硅基板中,從而開發(fā)出一種全新的硅光子芯片,能將現(xiàn)有硅光子芯片的數(shù)據(jù)吞吐量提高兩倍,使搭載這一芯片的光通信模塊增效10倍。Lumiphase是蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和IBM研究中心的衍生公司,由Stefan Abel博士、Lukas Czornomaz、F

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廣州綠測(cè)電子科技有限公司(簡稱:綠測(cè)科技)成立于2015年11月,是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年,組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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