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  • 日本跟進美芯片令慘了？汽車產(chǎn)業(yè)恐倒大楣
    發(fā)布日期：2024-09-04     226 次
    美國不斷向盟友施壓，要求升級對大陸芯片業(yè)的制裁，美國財經(jīng)媒體報導，如果日本進一步管控對大陸出售生產(chǎn)芯片設(shè)備，陸方將采取嚴厲經(jīng)濟報復(fù)措施，反制手段可能削減日本汽車生產(chǎn)所需的關(guān)鍵礦物，豐田汽車恐淪頭號報復(fù)對象 。知情人士表示，豐田汽車是日本最重要的公司之一，由于豐田深入?yún)⑴c日本的芯片政策，且投資臺積電熊本
  • AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20%
    發(fā)布日期：2024-09-03     226 次
    9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導體市場發(fā)展趨勢時預(yù)計，2024年全球半導體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復(fù)蘇，半導體營收預(yù)計將再同比增長20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設(shè)備銷
  • 2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布,中芯國際第三，華虹第六，晶合第十！
    發(fā)布日期：2024-09-03     695 次
    9月2日消息，全球市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費季到來，以及消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續(xù)啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強勁，推升第二季全球前十大晶圓
  • 第四代半導體氧化鎵蓄勢待發(fā)！
    發(fā)布日期：2024-08-28     217 次
    新能源汽車大勢之下，以碳化硅為代表的第三代半導體發(fā)展風生水起。與此同時，第四代半導體也在蓄勢待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導體材料。鴻海入局氧化鎵近期媒體報道，鴻海研究院半導體所與陽明交大電子所合作，雙方研究團隊在第四代半導體的關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破
  • AI 驅(qū)動企業(yè)級SSD價格及需求暴漲 SK,海力士擴產(chǎn)應(yīng)對
    發(fā)布日期：2024-08-22     285 次
    8 月 20 日消息，受人工智能（AI）服務(wù)器需求激增影響，企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的價格飆升了 80% 以上。為滿足市場需求，SK 海力士及其子公司 Solidigm 正加速擴產(chǎn)NAND 閃存。AI 熱潮持續(xù)升溫，不僅帶動了高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片需求，如今也正在推動企業(yè)級 SSD 市場快速增長。AI 服務(wù)器存儲的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，企業(yè)
  • 2024Q2 全球集成電路銷售額同比增 29%,半導體資本支出同比減 9.8%
    發(fā)布日期：2024-08-22     202 次
    8 月 20 日消息，半導體行業(yè)組織 SEMI 當?shù)貢r間昨日發(fā)布了其與分析機構(gòu) TechInsights 合作編制的《2024 年第二季度半導體制造業(yè)監(jiān)測報告》。報告指出全球集成電路銷售總額在今年二季度實現(xiàn)了 27% 的強勁同比增幅。報告預(yù)計三季度 IC 銷售額將飆升 29%（IT之家注：根據(jù)下方柱形圖此處為同比增幅），打破 2021 年創(chuàng)下的歷史極
  • 日本宣布對半導體設(shè)備等領(lǐng)域?qū)嵤┩赓Y投資管制
    發(fā)布日期：2024-08-21     259 次
    8月16日，日本財務(wù)?。簇斦浚┌l(fā)布公告稱，作為確保穩(wěn)定供應(yīng)鏈的努力的一部分，日本已經(jīng)修訂《外匯外貿(mào)法》，增加了對半導體設(shè)備等核心產(chǎn)業(yè)的實施外資投資監(jiān)管的條款。該規(guī)定將適用于9月15日之后進行的直接投資等或特定收購。日本財政部在公告中表示，現(xiàn)在外國投資者（非居民，如外公公司）在對日本“核心業(yè)務(wù)部門”進行
  • 2023年中國25家頭部半導體公司共獲205.3億元政府補貼 同比增長35%！
    發(fā)布日期：2024-08-21     540 次
    2023年，中國半導體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導體公司的財務(wù)報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導體。數(shù)據(jù)顯示，去年中
  • NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 性能飚升100倍 功耗降低99%
    發(fā)布日期：2024-08-21     223 次
    8月18日消息，半導體公司NEOSemiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。3D X-AI芯片集成了8000個神經(jīng)元電路，這些電路直接在3D DRAM中執(zhí)行AI處理任務(wù)，實現(xiàn)了AI性能加速達到100倍。與此同時，由于大幅減少了數(shù)據(jù)傳輸需求，該
  • 國產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷
    發(fā)布日期：2024-08-21     252 次
    2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學講席教授、RISC-V國際基金會人工智能與機器學習專委會主席謝濤做了主題為《萬物智聯(lián)時代RISC-V+AI之路》，介紹了國產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達CUDA生態(tài)的壟斷。近年來隨著AI的爆發(fā)，國產(chǎn)AI芯片也獲得了快速的發(fā)展，但是同時國產(chǎn)AI芯片

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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