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  • 烽火通信全國產(chǎn)化RISC-V車規(guī)級MCU芯片有望今年量產(chǎn)
    發(fā)布日期：2025-01-13     445 次
    1 月 10 日消息，據(jù)武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會今日消息，烽火通信二進(jìn)制半導(dǎo)體公司（以下簡稱“二進(jìn)制半導(dǎo)體”）的實驗室，一枚枚呈半個拇指大小、黑色正方形狀的芯片正在進(jìn)行優(yōu)化測試。二進(jìn)制半導(dǎo)體副總經(jīng)理蔡敏介紹：“這是全國產(chǎn)化RISC-V高性能車規(guī)級MCU芯片，今年我們將全力攻堅該芯片量產(chǎn)
  • 意法半導(dǎo)體嵌入式 SIM 卡支持物聯(lián)網(wǎng)新標(biāo)準(zhǔn)，有望徹底改變物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備批量管理
    發(fā)布日期：2024-10-31     339 次
    意法半導(dǎo)體在2024 MWC上海展出的ST4SIM-300方案符合即將出臺的 GSMA eSIM IoT部署標(biāo)準(zhǔn)。其又被稱為SGP.32，這一標(biāo)準(zhǔn)引入了特殊功能，方便管理接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。意法半導(dǎo)體邊緣設(shè)備驗證和M2M蜂窩營銷經(jīng)理 Agostino Vanore 表示：“ST4SIM-300 IoT eSIM解決方案利用即將出臺的 GSMA新規(guī)范， 增強(qiáng)設(shè)計靈活性，
  • 意法半導(dǎo)體推出STM32微處理器專用高集成度電源管理芯片
    發(fā)布日期：2024-10-25     439 次
    意法半導(dǎo)體STM32MP2 微處理器配套電源管理芯片STPMIC25現(xiàn)已上市。新產(chǎn)品在一個便捷封裝內(nèi)配備 16 個輸出通道，可為MPU的所有電源軌以及系統(tǒng)外設(shè)供電，完成硬件設(shè)計僅需要少量的外部濾波和穩(wěn)定功能組件。評估板STEVAL-PMIC25V1現(xiàn)已上市，開發(fā)者可立即開始開發(fā)應(yīng)用。新電源管理芯片包含七個 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和八個低壓
  • 美國宣布加強(qiáng)對量子計算和半導(dǎo)體設(shè)備等出口管制
    發(fā)布日期：2024-09-06     512 次
    當(dāng)?shù)貢r間9月5日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）在《聯(lián)邦公報》上發(fā)布了一項臨時最終規(guī)則（IFR），加強(qiáng)了對量子計算、先進(jìn)半導(dǎo)體制造、GAAFET等相關(guān)技術(shù)的出口管制。具體來說，該IFR 涵蓋了：量子計算、相關(guān)組件和軟件；先進(jìn)的半導(dǎo)體制造；用于開發(fā)超級計算機(jī)和其他高端設(shè)備的高性能芯片的環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管 (GAAFET) 技
  • 中國對銻相關(guān)物項實施出口管制影響幾何？
    發(fā)布日期：2024-08-21     546 次
    繼去年7月中國商務(wù)部決定對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制之后，8月15日，中國商務(wù)部、海關(guān)總署聯(lián)合發(fā)文，宣布對銻相關(guān)物項實施出口管制，自9月15日起正式實施！銻：重要的半導(dǎo)體材料資料顯示，銻（Antimony）屬于第五周期第ⅤA族元素，類金屬元素，元素號為Sb，原子序數(shù)為51，相對原子質(zhì)量為121.76，是一種銀白色、易碎、易熔
  • 曾號稱LED驅(qū)動芯片出貨量國內(nèi)第一的芯片企業(yè)宣布停工停產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-07-24     810 次
    7月22日，深圳市銳駿半導(dǎo)體股份有限公司（Ruichips，以下簡稱“銳駿半導(dǎo)體”）發(fā)布《關(guān)于停工停產(chǎn)放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停產(chǎn)3個月。該通知表示，由于公司訂單的減少，公司的實際生產(chǎn)經(jīng)營面臨重大挑戰(zhàn)。為共度時艱，所以決定進(jìn)行一段時間的停工停產(chǎn)。自7月22日起停工停產(chǎn)3個月，若停工停產(chǎn)期間公司經(jīng)營情況
  • 美國計劃在拉丁美洲建立半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
    發(fā)布日期：2024-07-22     803 次
    7月19日消息，為了減少對亞洲的半導(dǎo)體供應(yīng)依賴，美國國務(wù)院（U.S. Department of State）和美洲開發(fā)銀行（Inter-American Development Bank，IDB）共同發(fā)起了一項旨在加強(qiáng)整個西半球、特別是拉丁美洲的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力的倡議。在該倡議中，美國政府表示，為了加強(qiáng)整個西半球的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，美國國務(wù)院與美洲開發(fā)銀行（IDB
  • 意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
    發(fā)布日期：2024-06-19     575 次
    意法半導(dǎo)體推出了STeID Java Card?智能卡平臺，以滿足電子身份(eID)和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺可以幫助開發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標(biāo)準(zhǔn)EAL 6+認(rèn)證，包
  • 有望改變 AI 半導(dǎo)體規(guī)則，消息稱三星電子年內(nèi)將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D
    發(fā)布日期：2024-06-18     441 次
    6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報》報道，三星電子將于年內(nèi)推出可將HBM內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報道同時指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的HBM4內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即SamsungAdvancedINterconnectTechnology 的簡寫）-D 技術(shù)。
  • 半導(dǎo)體封測之X射線如何保證半導(dǎo)體封裝的可靠性？
    發(fā)布日期：2024-05-23     601 次
    半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程主要分為制造、封裝、測試等幾個步驟。而集成電路封測行業(yè)包括封裝和測試兩個環(huán)節(jié)，封裝為主，測試為輔。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。測試則是對芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗證的步驟，以篩選出有結(jié)構(gòu)缺陷或者功

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