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  • Intel下代接口LGA1851完整布局曝光
    發(fā)布日期:2024-07-03     285
    7月3日消息,Intel下代處理器將有兩個分支,Lunar Lake只是面向低功耗輕薄本,Arrow Lake才用于高性能桌面和筆記本,但它會換成新接口LGA1851。其中,Arrow Lake-S桌面版會改用新的LGA1851封裝接口,搭配800系列芯片組主板,命名酷睿Ultra 200K/200KF/200F/200/200T系列。Arrow Lake-HX一如既往是把桌面版直接一直到移動端,
  • 臺達電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,瞄準GaN
    發(fā)布日期:2024-06-27     366
    6月21日,臺達電子宣布與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器(TI)成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。臺達表示,此舉不僅深化雙方長期合作關(guān)系,亦可憑借TI在數(shù)字控制及氮化鎵(GaN)等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù),強化新一代電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能等優(yōu)勢,增強臺達在電動車領(lǐng)域的核心競爭力。臺達交通事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁
  • 中央硝子新技術(shù)可使SiC基板成本降低10%
    發(fā)布日期:2024-06-27     507
    據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報道,日前,日本中央硝子(Central Glass)開發(fā)出了用于功率半導(dǎo)體尖端材料“碳化硅(SiC)”基板的新制造技術(shù)。中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液來制造碳化硅基板的技術(shù)。與使用高溫下升華的碳化硅使單晶生長的傳統(tǒng)技術(shù)相比,更容易增大基板尺寸以及提高品質(zhì),這可使基板的制造成本降低1成以上,不合格率
  • 復(fù)旦大學半導(dǎo)體研發(fā)取得重要突破
    發(fā)布日期:2024-06-27     390
    近日,在2024年超大規(guī)模集成電路國際研討會上,復(fù)旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院的劉明院士團隊在會上展示了鉿基鐵電器件可靠性方面的最新研究進展?;贖fxZr1-xO2材料的鐵電存儲器(FeRAM)由于其高速、良好的可微縮性和CMOS工藝兼容性,受到了廣泛關(guān)注。然而,器件的可靠性是影響其大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。在程序代碼
  • 羅德與施瓦茨和三星攜手為FiRa聯(lián)盟定義的安全測距測試用例的采用鋪平道路
    發(fā)布日期:2024-06-27     435
    羅德與施瓦茨和三星合作,共同驗證了超寬帶(UWB)物理層的安全測距測試案例,并評估基于FiRa規(guī)范的設(shè)備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術(shù)規(guī)范中,規(guī)定了新的測試用例,旨在防止對基于UWB技術(shù)的安全測距應(yīng)用進行物理層攻擊。這些測試用例使用羅德與施瓦茨的R&S CMP200無線電通信測試儀,在三星最新的UWB芯片組上進行了驗證
  • RTI Connext賦予NVIDIA Holoscan以數(shù)據(jù)為中心的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能
    發(fā)布日期:2024-06-27     429
    智能系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)軟件提供商RTI公司近日宣布,為NVIDIA Holoscan軟件開發(fā)工具包(SDK)提供實時數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)功能,支持各企業(yè)產(chǎn)品團隊高效構(gòu)建和部署支持人工智能(AI)的應(yīng)用軟件和分布式系統(tǒng),利用低延遲高可靠數(shù)據(jù)共享機制進行傳感器和視頻處理。Connext提供的互操作實時通信能力特別適用于醫(yī)療保健行業(yè)及其他領(lǐng)域的復(fù)雜智
  • 如何在中國的混合環(huán)境中采用廣域網(wǎng)最佳實踐
    發(fā)布日期:2024-06-27     297
    前,多數(shù)中國企業(yè)已部署了廣域網(wǎng)解決方案,實現(xiàn)了分支機構(gòu)和數(shù)據(jù)中心的連接。然而,隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)深化,為實現(xiàn)穩(wěn)定增長、滿足嚴格的監(jiān)管要求和適應(yīng)混合環(huán)境(如混合云、混合工作方式),中國企業(yè)需要重新思考其廣域網(wǎng)戰(zhàn)略。混合部署為中國企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)團隊(尤其是廣域網(wǎng)團隊)帶來了許多新的挑戰(zhàn),這是中國的基礎(chǔ)設(shè)施
  • 隔離接口芯片失真測試
    發(fā)布日期:2024-06-27     407
    隔離是一種電路設(shè)計技術(shù),允許兩個電路進行通信,可消除在它們之間流動的任何不需要的直流電流和交流干擾電流。隔離常用于保護操作人員和低壓電路免受高電壓影響,或防止通信子系統(tǒng)之間的地電位差,或改善系統(tǒng)的抗噪性能。常見的隔離方式包括光耦,磁隔和容隔。圖1 隔離芯片是信號鏈中非常重要的一環(huán)隔離芯片的典型應(yīng)
  • 如何從可穿戴設(shè)備過渡到醫(yī)療設(shè)備?
    發(fā)布日期:2024-06-27     359
    人口正在老化,越來越多的人需要健康支持,這給醫(yī)療保健整體支出帶來巨大影響。有鑒于此,政府部門和健康保險企業(yè)愈來愈強調(diào)預(yù)防、健康意識和生活方式。一般而言,這不只是關(guān)于實行更多或更好的營養(yǎng)攝入計劃,而是更關(guān)注監(jiān)測某些重要身體參數(shù)。正因如此,從事智能和健康手表業(yè)務(wù)的公司近年來營收明顯增長。買一塊健康手表并
  • AMD有望推出Strix Point商用CPU
    發(fā)布日期:2024-06-27     392
    6 月 24 日消息,據(jù) X 平臺消息人士 @Olrak29 消息,AMD5 月中旬的發(fā)貨清單中出現(xiàn)了多款 "AI PRO" 筆記本處理器,應(yīng)均基于 Strix Point CPU。這些處理器在文件中分別被稱為 "RYZEN 7 PROAI7PRO" 和 "RYZEN 9 PRO AI9HXPRO",目前看來實際推出時的正式名稱還會在此基礎(chǔ)上作進一步

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