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  • IDC：到2028年中國人工智能總投資規(guī)模將突破1000億美元
    發(fā)布日期：2025-04-09     45 次
    4月8日消息（顏翊）IDC最新數(shù)據(jù)顯示，2024年全球人工智能（AI）IT總投資規(guī)模為3158億美元，并有望在2028年增至8,159億美元，五年復合增長率（CAGR）為32.9%。其中，全球生成式AI市場五年復合增長率或達63.8%，到2028年全球生成式AI市場規(guī)模將達2,842億美元，占AI市場投資總規(guī)模的35%。從中國市場來看，IDC數(shù)據(jù)顯示，中國將繼
  • 2月全球半導體銷售額同比增長17.1% 創(chuàng)歷史新高
    發(fā)布日期：2025-04-09     77 次
    4月8日消息，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2025年2月份全球半導體銷售額為549億美元，較2024年2月的469億美元同比增長17.1%，但環(huán)比2025年1月的565億美元下降2.9%。"盡管環(huán)比銷售額略有下降，但全球半導體行業(yè)仍創(chuàng)下2月單月銷售額歷史新高，推動同比強勁增長，" SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，"這
  • 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價
    發(fā)布日期：2025-03-31     107 次
    3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。在網(wǎng)絡上曝光的一份發(fā)給渠道商的漲價函中，美光指出，最近的市場動態(tài)表明，整個DRAM和NANDFlash市場已經開始復蘇，并預計2025年和2026年都將實現(xiàn)增長。同時
  • 全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量五年翻倍,2024年新增137個
    發(fā)布日期：2025-03-31     178 次
    在過去五年中，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)經歷了顯著的擴張，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和容量均實現(xiàn)了驚人的增長。根據(jù)Synergy Research Group的最新數(shù)據(jù)，截至2024年底，全球超大規(guī)模運營商運營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量已增至1136個，相比五年前翻了一番。此外，數(shù)據(jù)中心總容量的翻倍速度也在加快，從過去需要四年以上的時間，縮短至不到四
  • 繼芯片與人工智能后 美國或考慮推出機器人國家戰(zhàn)略
    發(fā)布日期：2025-03-31     112 次
    繼芯片、人工智能等產業(yè)之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業(yè)的發(fā)展納入“國家戰(zhàn)略”。美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰(zhàn)略，建立一個專注于促進機器人行
  • 我國科學家發(fā)布全球首例微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜
    發(fā)布日期：2025-03-31     137 次
    3 月 28 日消息，湖北藥監(jiān)官方公眾號昨日（3 月 27 日）發(fā)布博文，報道稱武漢協(xié)和醫(yī)院葉哲偉教授團隊聯(lián)合衷華腦機公司，全球首次發(fā)布微米級腦機接口多模態(tài)三維圖譜。該成果融合 micro-CT（12μm 分辨率）、9.4T 超高場磁共振與混合現(xiàn)實技術，實現(xiàn)顱骨、腦功能區(qū)、血管與植入電極的微米級三維可視化，精度較傳統(tǒng)影像提升百倍
  • 西門子宣布完成對工業(yè)仿真和分析軟件商Altair的收購
    發(fā)布日期：2025-03-31     99 次
    3月28日消息，西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商Altair的收購，企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數(shù)據(jù)科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能
  • 日本研發(fā)出全球最大尺寸金剛石基板，計劃2026年實現(xiàn)產品化
    發(fā)布日期：2025-03-31     111 次
    3月31日消息，據(jù)報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規(guī)格達到2厘米見方。這項創(chuàng)新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。在晶體生長技術方面，Orbray采用自主研發(fā)的"特殊藍寶石基板"沉積工藝，通過改良傳統(tǒng)臺階流動生長法
  • 全球首款可發(fā)聲會變形新型手機OLED面板問世
    發(fā)布日期：2025-03-31     81 次
    3月31日消息，最近，一項令人矚目的創(chuàng)新成果橫空出世——世界上第一款不需要揚聲器的智能手機OLED面板已然成功開發(fā)。韓國浦項科技大學宣布，該校的研究團隊成功開發(fā)出了世界上首款具有獨特性能的自發(fā)聲智能手機型有機發(fā)光二極管（OLED）面板。這款OLED面板擁有超薄、柔軟的特質，其最為神奇的是能夠自由改變形狀，而且這一形
  • 中國工程院院士：6G元年可能在2030年
    發(fā)布日期：2025-03-31     99 次
    3月30日消息，在2025中關村論壇年會上，中國工程院院士張平在接受采訪時表示，6G元年可能出現(xiàn)在2030年。他認為，“6G不是突然出現(xiàn)的，它可能是隨著5.5G逐步成熟的。”他還表示，2030年預期智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能終端、智能機器人，正加速成為覆蓋“人、車、家”生活場景的信息消費“新三樣”。張平認為，5G的三大核心經驗可深化

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