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  • 中央硝子新技術可使SiC基板成本降低10%
    發(fā)布日期：2024-06-27     338 次
    據日經中文網報道，日前，日本中央硝子（Central Glass）開發(fā)出了用于功率半導體尖端材料“碳化硅（SiC）”基板的新制造技術。中央硝子開發(fā)出了利用含有硅和碳的溶液來制造碳化硅基板的技術。與使用高溫下升華的碳化硅使單晶生長的傳統(tǒng)技術相比，更容易增大基板尺寸以及提高品質，這可使基板的制造成本降低1成以上，不合格率
  • 復旦大學半導體研發(fā)取得重要突破
    發(fā)布日期：2024-06-27     254 次
    近日，在2024年超大規(guī)模集成電路國際研討會上，復旦大學芯片與系統(tǒng)前沿技術研究院的劉明院士團隊在會上展示了鉿基鐵電器件可靠性方面的最新研究進展。基于HfxZr1-xO2材料的鐵電存儲器（FeRAM）由于其高速、良好的可微縮性和CMOS工藝兼容性，受到了廣泛關注。然而，器件的可靠性是影響其大規(guī)模應用的關鍵問題之一。在程序代碼
  • 美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具
    發(fā)布日期：2024-06-27     275 次
    6月25日消息，據國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導體領域制裁以來，韓國最難受，因為其半導體舊設備庫存積壓嚴重。韓國半導體舊設備庫存積壓嚴重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設備，以換取數億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導體設備出口
  • 2025年中國大陸晶圓制造月產能將達1010萬片
    發(fā)布日期：2024-06-27     592 次
    近日，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續(xù)成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節(jié)點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
  • 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評 總用電量將占高雄市18％
    發(fā)布日期：2024-06-27     296 次
    6月25日消息，據臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環(huán)境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環(huán)境影響評價審查。據介紹，環(huán)評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠計劃環(huán)境影響說明書”，該開發(fā)廠區(qū)包含生產區(qū)與行政區(qū)，面積17.22公頃。環(huán)評審查委員會認
  • 美國擬禁止接受芯片法案補貼的晶圓廠采用中國半導體設備
    發(fā)布日期：2024-06-24     235 次
    6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯(lián)邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業(yè)的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
  • 谷歌與臺積電合作首款3nm工藝芯片Tensor G5
    發(fā)布日期：2024-06-24     224 次
    6月23日消息，據媒體報道，谷歌與臺積電已達成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗證環(huán)節(jié)。此次合作標志著臺積電將正式為谷歌Pixel系列生產定制的Tensor G系列芯片，其中Tensor G5作為首款專為Pixel系列產品線設計的芯片，將采用先進的3nm工藝進行制造。與此同時，高通和聯(lián)發(fā)科兩大芯片巨頭亦緊跟行業(yè)趨勢，決定采用
  • 德州儀器推出先進的 GaN IPM
    發(fā)布日期：2024-06-24     253 次
    650V 智能電源模塊 （IPM）集成了德州儀器的氮化鎵 （GaN） 技術，助力家電和暖通空調（HVAC）系統(tǒng)逆變器達到99%以上效率。得益于 IPM 的高集成度和高效率，省去了對外部散熱器的需求，工程師可以將解決方案尺寸縮減多達 55%。中國上海（2024 年 6 月 18 日）– 德州儀器 （TI）（納斯達克股票代碼：TXN）推出了適用于
  • 中國大陸4納米手機芯片快來了？
    發(fā)布日期：2024-06-20     293 次
    中國大陸積極扶植國內半導體業(yè)發(fā)展，據報道兩家中國大陸大廠包括紫光展銳、小米的4納米手機芯片都流片成功，代表離陸產4納米芯片不遠了。紫光展銳和小米都采用國外IP核心ARM、IMG打造國產芯片，預計這2款芯片進行規(guī)模化應用后，有機會突破高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片壟斷的局面?？萍疾┲鳌付ń箶底帧贡硎?，紫光展銳4納米芯片已
  • 2024年全球半導體晶圓廠產能預計增長6%
    發(fā)布日期：2024-06-20     457 次
    國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現(xiàn)7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分

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