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  • 一種全新的無稀土金屬磁體即將徹底改變電動機的未來
    發(fā)布日期:2024-06-20     264
    對于社會要過渡到電氣化世界,許多技術(shù)(如電動汽車電機和電網(wǎng)電池)需要普及。這些技術(shù)許多都需要稀土金屬,而這些金屬在成本上不僅昂貴,還對環(huán)境和社會有害。上周,一家總部位于英國的公司宣布,他們利用人工智能在僅僅三個月內(nèi)成功開發(fā)出一種完全不使用稀土金屬的磁體。根據(jù)該公司表示,這比正常速度快了大約200倍。人工
  • 人工智能對科技公司網(wǎng)絡(luò)安全的威脅有多大?
    發(fā)布日期:2024-06-20     296
    一項對英國和美國400位首席信息安全官的最新調(diào)查顯示,72%的人認為AI解決方案會導(dǎo)致安全漏洞。然而,80%的人表示他們計劃使用AI工具來對抗AI。這再次提醒我們,AI既有希望也有威脅。一方面,AI可以創(chuàng)造前所未有的安全安排,使網(wǎng)絡(luò)安全專家能夠?qū)诳桶l(fā)起進攻。另一方面,AI將導(dǎo)致大規(guī)模自動化攻擊和極高的復(fù)雜性。對于夾在這
  • 聚焦低碳化與數(shù)字化 開拓半導(dǎo)體行業(yè)新格局
    發(fā)布日期:2024-06-20     245
    5月22日,EEPW受邀參加全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌在北京隆重舉辦的 “2024英飛凌媒體日”活動。本次活動以“綠意盎然·數(shù)啟未來”為主題,不僅展示了英飛凌在低碳化和數(shù)字化長期發(fā)展趨勢下的戰(zhàn)略布局和卓越成就,更深刻闡述了公司在過去一年的整體業(yè)務(wù)發(fā)展、在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的重點布局,以及在本土化
  • imec首次展示功能性單片CFET器件
    發(fā)布日期:2024-06-20     329
    當(dāng)?shù)貢r間6月18日,imec(比利時微電子研究中心)通過官網(wǎng)宣布,在本周舉行的 2024 年 IEEE VLSI 技術(shù)與電路研討會 (2024 VLSI) 上, imec 首次展示了具有堆疊底部和頂部源/漏極觸點的功能性單片CMOS CFET 器件。雖然結(jié)果是從正面圖案化兩個觸點獲得的,但 imec 還展示了將底部觸點形成移至晶圓背面的可行性——將頂部器件的
  • 清華大學(xué)研發(fā)光子芯片集成傳感和計算功能 助力自動駕駛發(fā)展
    發(fā)布日期:2024-06-19     344
    近日,清華大學(xué)研究團隊的展示了一項成果——新型智能光子傳感計算芯片,可以在納秒級時間內(nèi)處理、傳輸和重建場景圖像。這款名為光學(xué)并行計算陣列(OPCA)的芯片,在納秒級時間內(nèi)完成了圖像的處理、傳輸和重建,其處理帶寬高達一千億像素,響應(yīng)時間僅為6納秒,比現(xiàn)有技術(shù)快了約六個數(shù)量級。速度提升的背后得益于該芯片獨特的
  • TechInsights預(yù)計中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長40%
    發(fā)布日期:2024-06-19     272
    據(jù) TechInsights 的預(yù)測,中國的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計未來五年產(chǎn)能將增長 40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購和對半導(dǎo)體制造設(shè)施(fabs)的戰(zhàn)略投資推動的。根據(jù)IT之家先前報道,2024 年第一季度我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額 125.2 億美元,同比增長 113%。據(jù) TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,中國的硅總產(chǎn)能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加
  • 三星公布新工藝節(jié)點,2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
    發(fā)布日期:2024-06-18     329
    當(dāng)?shù)貢r間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略。活動中,三星公布了兩個新工藝節(jié)點,包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工藝,采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù),通過將電源軌置于晶圓背面,以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸,計劃在20
  • 半導(dǎo)體過熱問題會通過量子波解決嗎?
    發(fā)布日期:2024-06-18     337
    研究人員開發(fā)了一項技術(shù),解決了下一代半導(dǎo)體技術(shù)、自旋電子學(xué)和軌道電子學(xué)的缺點。韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)物理系教授金世權(quán)和浦項科技大學(xué)(POSTECH)物理系教授李賢宇領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團隊,成功觀察到了可以在不產(chǎn)生電子熱的情況下傳輸信息的“磁振子”新運動。這一突破于6月17日公布。研究背景傳統(tǒng)的信息處理技術(shù)由于使用
  • 計算機視覺加速半導(dǎo)體分析
    發(fā)布日期:2024-06-18     307
    背景半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于電子學(xué)、光電子學(xué)、太陽能電池和傳感器等各個領(lǐng)域。然而,發(fā)現(xiàn)和優(yōu)化新半導(dǎo)體材料是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù),因為這需要探索一個大而復(fù)雜的材料搜索空間,并表征影響設(shè)備性能和穩(wěn)定性的材料特性。高通量合成方法已經(jīng)被開發(fā)出來,以加速多樣化材料樣品的生產(chǎn),但它們在表征過程中面臨瓶頸,這通常是緩
  • 美國芯片制造業(yè)迎來歷史性投資,狂砸資金新建工廠
    發(fā)布日期:2024-06-17     262
    美國芯片制造業(yè)正迎來前所未有的投資熱潮。根據(jù)美國人口普查局的最新報告,2024 年美國政府在計算機和電子產(chǎn)品制造業(yè)的建設(shè)資金投入將達到過去 28 年總和的水平。這一驚人增長的背后是拜登政府的“芯片與科學(xué)法案” (CHIPS and Science Act) 的強力推動。該法案于 2022 年通過,總投資額達 2800 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約

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