據(jù) TechInsights 的預(yù)測(cè)，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)五年產(chǎn)能將增長(zhǎng) 40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購(gòu)和對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)施（fabs）的戰(zhàn)略投資推動(dòng)的。根據(jù)IT之家先前報(bào)道，2024 年第一季度我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額 125.2 億美元，同比增長(zhǎng) 113%。

據(jù) TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)的硅總產(chǎn)能從 2018 年的 3.1 億平方英寸增加到 2024 年預(yù)計(jì)將達(dá)到 6.31 億平方英寸，到 2029 年將達(dá)到 8.75 億平方英寸；產(chǎn)值由 2018 年的 110 億美元增長(zhǎng)至 2023 年的近 300 億美元。目前產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在 12 英寸晶圓廠，6 英寸和 8 英寸晶圓廠只占了少部分?jǐn)U張的產(chǎn)能。

據(jù)悉，12 英寸晶圓相比 8 英寸晶圓更大，能夠在單個(gè)晶圓上制造更多的芯片，從而提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量。且 12 英寸晶圓廠通常采用更先進(jìn)的制造工藝，可以實(shí)現(xiàn)更小的特征尺寸，從而生產(chǎn)更高性能和更低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品。

報(bào)告還提到，從歷史上看，中國(guó)半導(dǎo)體的很大一部分是用于出口的。而現(xiàn)在，中國(guó)半導(dǎo)體大多數(shù)都是在國(guó)內(nèi)消費(fèi)。因此，中國(guó)大陸半導(dǎo)體新產(chǎn)能的分配問(wèn)題備受關(guān)注，出口勢(shì)必會(huì)使得全球晶圓市場(chǎng)的價(jià)格下降，讓目前國(guó)際上其他廠商的產(chǎn)品價(jià)格處于不利地位。