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  • 日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導(dǎo)體量產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-06-06     213 次
    6 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報(bào)道，日本政府將于 6 月下旬敲定的經(jīng)濟(jì)財(cái)政運(yùn)營及改革基本方針草案現(xiàn)已公開。為了推動下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)，當(dāng)?shù)卣{入了完善相關(guān)法律的方針。草案中提到，為了實(shí)現(xiàn)下一代半導(dǎo)體的量產(chǎn)，將研究“必要的法制上的”措施。報(bào)道還稱，有分析認(rèn)為草案考慮到了 Rapidus 力爭在 2027 年之前量產(chǎn)的
  • 臺積電考慮提高AI芯片代工服務(wù)價格
    發(fā)布日期：2024-06-06     258 次
    隨著英偉達(dá)等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達(dá)合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。臺積電要向英偉達(dá)漲價了本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務(wù)的價格。他還表示，他已經(jīng)與英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛討論
  • 意法半導(dǎo)體建造全球首個集成碳化硅工廠 建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓
    發(fā)布日期：2024-06-04     254 次
    6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時涵蓋測試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預(yù)計(jì)在未來幾十年內(nèi)，為意法半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)領(lǐng)域中的碳化硅技術(shù)領(lǐng)先地位奠
  • 索尼：未來三年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)同比減少30%投資
    發(fā)布日期：2024-06-03     301 次
    索尼集團(tuán)半導(dǎo)體部門近日宣布，截至2027年3月的三年內(nèi)計(jì)劃投入約6500億日元（41.4億美元）的資本支出，比前三年減少約30%。索尼半導(dǎo)體解決方案公司主要生產(chǎn)智能手機(jī)攝像頭的圖像傳感器。由于盈利能力下降，包括一條采用尖端技術(shù)的新量產(chǎn)線遭遇挫折，該公司正在削減投資?？偛眉鍯EO清水照士（Terushi Shimizu）在5月31日的一次
  • 工信部等三部門：加大新型存儲芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)
    發(fā)布日期：2024-05-31     273 次
    近日，中央網(wǎng)信辦、市場監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動計(jì)劃（2024—2027年）》（以下簡稱《行動計(jì)劃》）《行動計(jì)劃》提到，要推進(jìn)關(guān)鍵信息技術(shù)、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)資源、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、信息惠民、數(shù)字文化及數(shù)字化綠色化協(xié)同發(fā)展等8個重點(diǎn)領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)研制，并且圍繞上述領(lǐng)域作出了22項(xiàng)工作部署。例如在
  • 科友半導(dǎo)體碳化硅晶體厚度突破80mm
    發(fā)布日期：2024-05-31     254 次
    5月29日，科友半導(dǎo)體碳化硅晶體生長車間傳來捷報(bào)，自主研發(fā)的電阻長晶爐再次實(shí)現(xiàn)突破，成功制備出多顆中心厚度超過80mm，薄點(diǎn)厚度超過60mm的導(dǎo)電型6英寸碳化硅單晶?？朴寻雽?dǎo)體表示，這也是國內(nèi)首次報(bào)道和展示厚度超過60mm的碳化硅原生錠毛坯，厚度是目前業(yè)內(nèi)主流晶體厚度的3倍，單片成本較原來降低70%，有效提高企業(yè)盈利能
  • 半導(dǎo)體巨頭在對AI需求激增的背景下財(cái)富增加
    發(fā)布日期：2024-05-31     205 次
    隨著人工智能（AI）需求的增長，關(guān)鍵半導(dǎo)體公司如臺積電（TSMC）和日月光（ASE）的銷售額和股價大幅上漲，這些公司正擴(kuò)大海外投資以對沖風(fēng)險(xiǎn)。臺灣常被稱為“硅島”，長期以來為世界供應(yīng)大部分半導(dǎo)體，創(chuàng)造了半導(dǎo)體公司創(chuàng)始人的財(cái)富。現(xiàn)在，對支持AI所需復(fù)雜微處理器的需求激增，使這些人的財(cái)富更加豐厚。當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體子指數(shù)
  • Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
    發(fā)布日期：2024-05-31     265 次
    芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPUIP（設(shè)計(jì)方案）：Cortex-X925CPU、Immortalis G925GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI
  • 三星1nm量產(chǎn)計(jì)劃或?qū)⑻崆爸?026年
    發(fā)布日期：2024-05-31     338 次
    據(jù)外媒報(bào)道，三星計(jì)劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上，正式公布其1nm制程工藝計(jì)劃，并計(jì)劃將1nm的量產(chǎn)時間從原本的2027年提前到2026年。據(jù)了解，三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工，并計(jì)劃在2024年開始量產(chǎn)其第二代3nm工藝。根據(jù)三星之前的路線圖，2nm SF2 工藝將于2025年亮相，與 3nm SF3 工藝相比
  • 美國限制英偉達(dá)向中東銷售AI芯片：后者市值一夜蒸發(fā)1064億美元
    發(fā)布日期：2024-05-31     287 次
    5月31日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，美國限制英偉達(dá)、AMD向中東銷售AI芯片，這也導(dǎo)致兩家公司股價大跌（英偉達(dá)市值一夜蒸發(fā)1064億美元）。報(bào)道中提到，美國官員已經(jīng)放慢了向英偉達(dá)和AMD等芯片制造商發(fā)放向中東地區(qū)大批量出口AI加速器的許可證，與此同時官員們正在對該地區(qū)的人工智能開發(fā)進(jìn)行國家安全評估。消息稱，目前尚不清楚評估

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