6 月 5 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日報道，日本政府將于 6 月下旬敲定的經(jīng)濟財政運營及改革基本方針草案現(xiàn)已公開。為了推動下一代半導體的量產(chǎn)，當?shù)卣{入了完善相關(guān)法律的方針。草案中提到，為了實現(xiàn)下一代半導體的量產(chǎn)，將研究“必要的法制上的”措施。

報道還稱，有分析認為草案考慮到了 Rapidus 力爭在 2027 年之前量產(chǎn)的 2 納米半導體。Rapidus 認為量產(chǎn)需要 5 萬億日元（IT之家備注：當前約 2335 億元人民幣），但目前僅確保用于研發(fā)的近 1 萬億日元（當前約 467 億元人民幣）補貼，以及來自民間的小額出資。

日本政府內(nèi)部有意見認為，如果有法律依據(jù)可以保證對量產(chǎn)的財政支持，會更容易吸引包括民間資金在內(nèi)的中長期投資。也有觀點主張，為了避免財政紀律松弛，應(yīng)該在確保穩(wěn)定財源的宗旨下推進立法。

除此之外，該草案還提出了到 2025 年度力爭制定在全部都道府縣全年運行自動駕駛計劃并實施，以期解決公交車和卡車司機不足的問題。

該草案還提出了到 2029 年致力于提高約 5000 人能力的“技能重塑”方針、力圖改變智能手機操作系統(tǒng)壟斷，從根本上強化“公正取引委員會”等方針。

據(jù)此前報道，Rapidus 美國子公司 Rapidus Design Solutions 負責人亨利?理查德（Henri Richard）表示，Rapidus 目前對在其 2nm 節(jié)點使用的 0.33NA (Low NA) EUV 光刻解決方案“非常滿意”。除計劃于 2025 年試產(chǎn)、2027 年量產(chǎn)的 2nm 工藝外，Rapidus 內(nèi)部已對下一階段 1.4nm 進行了規(guī)劃。