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  • 十大半導(dǎo)體技術(shù)將徹底改變電子制造
    發(fā)布日期:2024-04-23     434
    在當(dāng)今快節(jié)奏的數(shù)字時(shí)代,半導(dǎo)體技術(shù)是創(chuàng)新的支柱,推動(dòng)著電子制造的發(fā)展。從對(duì)更小、更強(qiáng)大的處理器的不懈追求,到連接和計(jì)算范式的突破性進(jìn)步,半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破可能的界限。以下是正在徹底改變電子制造的半導(dǎo)體技術(shù):3nm工藝量產(chǎn)向 3nm 工藝技術(shù)的過(guò)渡標(biāo)志著半導(dǎo)體制造的一個(gè)重要里程碑。當(dāng)晶體管尺寸縮小至3納米時(shí),可
  • LG推進(jìn)自研DC-Q AI芯片商用,計(jì)劃部署到 46 款產(chǎn)品中
    發(fā)布日期:2024-04-15     806
    4 月 13 日消息,LG公司近日發(fā)布新聞稿,展示了旗下自主研發(fā)的本地(on-device)AI 芯片DQ-C,并計(jì)劃部署到 8 個(gè)類別的 46 款產(chǎn)品中。這款 DQ-C 芯片主要用于家電內(nèi)部系統(tǒng),支持 AI 控制、驅(qū)動(dòng) LCD 屏幕、識(shí)別語(yǔ)音等等,該芯片由臺(tái)積電的 28nm 工藝技術(shù)生產(chǎn)。LG 花了三年時(shí)間深入研發(fā) DQ-C 芯片,該芯片于 2023
  • 半導(dǎo)體是什么?芯片為什么和半導(dǎo)體密不可分?為啥光刻機(jī)如此重要?(圖解)
    發(fā)布日期:2024-04-09     630
    前段時(shí)間有人留言,想了解半導(dǎo)體究竟是什么,和導(dǎo)體絕緣體有什么關(guān)系?然后羅叔做了調(diào)查,發(fā)現(xiàn)大多數(shù)人,一聽到半導(dǎo)體這個(gè)名字的時(shí)候,第一時(shí)間想到的就是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但要他們說(shuō)一下半導(dǎo)體到底是什么,又說(shuō)不出個(gè)所以然。因此本篇視頻就來(lái)給大家介紹,半導(dǎo)體的“前世今生”。半導(dǎo)體是什么?芯片為什么和半導(dǎo)體密不可分?為
  • AMD MI388X中國(guó)特供加速卡仍被禁賣
    發(fā)布日期:2024-04-09     438
    AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具備了挑戰(zhàn)NVIDIA的能強(qiáng)大力,當(dāng)然沒法賣給中國(guó),為此AMD也打造了中國(guó)特供版,名字叫做MI09,但還是被美國(guó)政府認(rèn)為性能太強(qiáng)而禁售。AMD在今年1月31日提交的一份文件中,出現(xiàn)了“MI388X”的名字,并承認(rèn)同樣無(wú)法賣給中國(guó)。顯然,這是AMD為中國(guó)市場(chǎng)定制的又一款GPU加速卡產(chǎn)品,命名都這么貼
  • 詳解ASML High-NA EUV光刻機(jī)
    發(fā)布日期:2024-03-27     1156
    光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個(gè)熱門話題。從早期的深紫外光刻機(jī)(DUV)起步,其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ);再到后來(lái)的極紫外光刻機(jī)(EUV)以其獨(dú)特的極紫外光源和更短的波長(zhǎng),成功將光刻精度推向了新的高度;再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)(High-NA)正式登上歷史舞臺(tái),進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率,為
  • R&S RTS雷達(dá)測(cè)試解決方案驗(yàn)證了恩智浦?半導(dǎo)體的下一代雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)的性能
    發(fā)布日期:2024-01-26     835
    羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱R&S)的R&S RTS雷達(dá)測(cè)試解決方案驗(yàn)證了恩智浦?半導(dǎo)體的下一代雷達(dá)傳感器參考設(shè)計(jì)的性能。雙方的合作推動(dòng)汽車?yán)走_(dá)的發(fā)展,雷達(dá)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動(dòng)駕駛功能的核心技術(shù)。R&S與恩智浦通過(guò)一系列全面的測(cè)試,驗(yàn)證基于恩智浦的28納米R(shí)FCMOS雷達(dá)單芯片SoC(SAF8
  • IDC發(fā)布最新中國(guó)大模型應(yīng)用市場(chǎng)份額報(bào)告
    發(fā)布日期:2025-03-18     168
    3月17日消息,近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布了最新的《中國(guó)大模型應(yīng)用市場(chǎng)份額,2024:格局巨變》報(bào)告。報(bào)告回顧了中國(guó)大模型2024年進(jìn)展:2024年第一季度,百度文心一言是市場(chǎng)上僅有在能力上可以對(duì)標(biāo)OpenAI GPT的大模型。2024年第二季度,以阿里云通義千問(wèn)為代表的本土大模型能力開始崛起,能力逐步逼近全球頂尖開源大模型GPT。
  • 第 4 代碳化硅技術(shù):重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
    發(fā)布日期:2025-02-20     177
    簡(jiǎn)介本白皮書重點(diǎn)介紹Wolfspeed專為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的第 4 代碳化硅 (SiC)MOSFET技術(shù)?;谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端技術(shù)解決方案,重新定義行業(yè)基準(zhǔn)。在第 4 代發(fā)布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項(xiàng)重要設(shè)計(jì)要素的平衡,已在廣泛用例中得到驗(yàn)證,為硬開
  • 韓國(guó)政府宣布今年將采購(gòu)10000顆高性能GPU
    發(fā)布日期:2025-02-18     106
    2月18日消息,據(jù)路透社報(bào)道,韓國(guó)代理總統(tǒng)崔相穆于17日發(fā)布聲明,宣布韓國(guó)將在今年取得1 萬(wàn)顆高性能的繪圖處理器(GPU),以便在全球人工智能(AI)競(jìng)賽中保持一定優(yōu)勢(shì)。崔相穆表示,“隨著各方爭(zhēng)奪AI產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)地位的比賽升溫,賽況已從企業(yè)間的較量轉(zhuǎn)為各國(guó)創(chuàng)新生態(tài)圈之間的全面競(jìng)爭(zhēng)。韓國(guó)政府為協(xié)助國(guó)家AI計(jì)算中心及早開始
  • Counterpoint公布2024年全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商排名 三星第一,英偉達(dá)第七!
    發(fā)布日期:2025-02-17     156
    2月14日消息,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)(包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè))預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長(zhǎng)19%,達(dá)到6,210億美元,顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升所拉動(dòng),而除AI相關(guān)半導(dǎo)體之外的邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)僅呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇。具體來(lái)說(shuō),隨著2

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廣州綠測(cè)電子科技有限公司(簡(jiǎn)稱:綠測(cè)科技)成立于2015年11月,是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過(guò)深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年,組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),可為廣大客戶提供品質(zhì)過(guò)硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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