2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產(chǎn)業(yè)）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。

具體來說，隨著2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲的帶動，全球存儲芯片市場營收預計同比大漲64%。此外，在AI需求帶動下，高頻寬內存（HBM）市場的蓬勃發(fā)展，也進一步支撐了整體存儲芯片市場。另一方面，GPU在AI模型訓練與開發(fā)中的關鍵作用，使得全球邏輯半導體市場預計同比增長11%。雖然汽車與工業(yè)市場需求表現(xiàn)疲軟，但仍有部分復蘇趨勢，有助于全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長。

根據(jù)Counterpoint公布的按半導體銷售額統(tǒng)計的2024年全球前十大半導體品牌廠商排名來看，三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一。緊隨其后的分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）、西部數(shù)據(jù)（2.5%）。需要指出的是，這次統(tǒng)計僅涵蓋擁有自有品牌的半導體企業(yè)（如英偉達、高通等），并未納入晶圓代工供應商（如臺積電、聯(lián)電等）。

Counterpoint 認為，三星持續(xù)穩(wěn)居全球半導體市場龍頭，2024年市占率達11.8%，主要受益于存儲芯片需求增長于價格上漲、智能手機業(yè)務的庫存調整與補貨，以及吸引AI/HPC客戶導入先進制程，盡管其面臨HBM3e延遲及低端內存挑戰(zhàn)。

SK海力士（SK Hynix）與美光也主要受益于存儲芯片需求增長于價格上漲，同時還受益于AI應用對HBM的需求推動。

排在第三名的高通市占率達5.6%，銷售額同比增長14%，主要受益于安卓智智能手機復蘇及汽車業(yè)務成長，IoT市場復蘇則相對緩慢。

排名第五的英特爾則面臨嚴峻挑戰(zhàn)，受PC與服務器市場需求疲弱及營運挑戰(zhàn)影響，市場競爭壓力加劇。

Counterpoint Research 分析師表示，美國依然是全球半導體產(chǎn)業(yè)的核心，擁有眾多高價值的半導體企業(yè)，并在推動全球創(chuàng)新與市場成長中扮演關鍵角色。隨著AI與高效能計算需求的持續(xù)增長，美國的半導體領導者將繼續(xù)在未來的市場競爭中發(fā)揮舉足輕重的作用。