2月14日消息,市場調研機構Counterpoint指出,全球半導體市場(包含存儲產(chǎn)業(yè))預計2024全年營收將同比增長19%,達到6,210億美元,顯示半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強勁回升,主要受益于人工智能(AI)需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動,而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現(xiàn)溫和復蘇。
具體來說,隨著2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲的帶動,全球存儲芯片市場營收預計同比大漲64%。此外,在AI需求帶動下,高頻寬內存(HBM)市場的蓬勃發(fā)展,也進一步支撐了整體存儲芯片市場。另一方面,GPU在AI模型訓練與開發(fā)中的關鍵作用,使得全球邏輯半導體市場預計同比增長11%。雖然汽車與工業(yè)市場需求表現(xiàn)疲軟,但仍有部分復蘇趨勢,有助于全球半導體產(chǎn)業(yè)營收成長。
根據(jù)Counterpoint公布的按半導體銷售額統(tǒng)計的2024年全球前十大半導體品牌廠商排名來看,三星電子以11.8%的市場份額位居全球第一。緊隨其后的分別是SK海力士(7.7%)、高通(5.6%)、博通(5%)、英特爾(4.9%)、美光(4.8%)、英偉達(4.3%)、AMD(4.1%)、聯(lián)發(fā)科(2.6%)、西部數(shù)據(jù)(2.5%)。需要指出的是,這次統(tǒng)計僅涵蓋擁有自有品牌的半導體企業(yè)(如英偉達、高通等),并未納入晶圓代工供應商(如臺積電、聯(lián)電等)。
Counterpoint 認為,三星持續(xù)穩(wěn)居全球半導體市場龍頭,2024年市占率達11.8%,主要受益于存儲芯片需求增長于價格上漲、智能手機業(yè)務的庫存調整與補貨,以及吸引AI/HPC客戶導入先進制程,盡管其面臨HBM3e延遲及低端內存挑戰(zhàn)。
SK海力士(SK Hynix)與美光也主要受益于存儲芯片需求增長于價格上漲,同時還受益于AI應用對HBM的需求推動。
排在第三名的高通市占率達5.6%,銷售額同比增長14%,主要受益于安卓智智能手機復蘇及汽車業(yè)務成長,IoT市場復蘇則相對緩慢。
排名第五的英特爾則面臨嚴峻挑戰(zhàn),受PC與服務器市場需求疲弱及營運挑戰(zhàn)影響,市場競爭壓力加劇。
Counterpoint Research 分析師表示,美國依然是全球半導體產(chǎn)業(yè)的核心,擁有眾多高價值的半導體企業(yè),并在推動全球創(chuàng)新與市場成長中扮演關鍵角色。隨著AI與高效能計算需求的持續(xù)增長,美國的半導體領導者將繼續(xù)在未來的市場競爭中發(fā)揮舉足輕重的作用。
發(fā)布日期: 2024-12-20
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