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  • 歐美制裁下的俄羅斯半導體:成本翻倍 杯水車薪
    發(fā)布日期:2024-05-15     488
    俄烏沖突爆發(fā)后,美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地就相繼出臺了針對俄羅斯的半導體的出口管制,希望通過阻斷半導體供應,以降低俄羅斯的軍事戰(zhàn)力。不過,根據美國企業(yè)研究所(American Enterprise Institute)最新公布的一份報告顯示,盡管做出了這些努力,但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片,只是獲取芯
  • 意法半導體40V工業(yè)級和汽車級線性穩(wěn)壓器兼?zhèn)淠苄c設計靈活性
    發(fā)布日期:2024-05-14     388
    意法半導體的LDH40和LDQ40工業(yè)級和車規(guī)穩(wěn)壓器,在最低3.3V的輸入電壓下即可啟動,工作電壓最高可達40V,具有低靜態(tài)電流。LDH40的輸出電流高達 200mA,并且僅有一個型號,輸出電壓在1.2V 至 22V之間可調。LDQ40的輸出電流高達250mA,輸出電壓調節(jié)范圍1.2V-12V,并有1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定輸出電壓可選。這些低壓差 (
  • 與 AI 共舞,RISC-V 芯片加速落地生根
    發(fā)布日期:2024-05-14     403
    自計算機誕生以來,指令集架構一直是計算機體系結構中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構兩大巨頭是 x86 和 ARM,前者基本壟斷了 PC、筆記本電腦和服務器領域,后者則在智能手機和移動終端市場占據主導地位。近年來,隨著全球對芯片自主可控需求的增長以及物聯(lián)網、邊緣計算等領域的需求不斷擴大,RISC-V在學
  • 意法半導體:聚焦工業(yè)4.0以及先進邊緣人工智能
    發(fā)布日期:2024-05-14     387
    數(shù)字化轉型席卷全球,它推動企業(yè)提高生產效率、改善醫(yī)療服務質量,加強樓宇、公用設施和交通網絡的安全和能源管理。數(shù)字化的核心賦能技術包括云計算、數(shù)據分析、人工智能 (AI) 和物聯(lián)網 (IoT)。數(shù)字化一個重要的趨勢是把更多工作任務下沉到通常部署在物聯(lián)網邊緣的智能設備上,這對設備提出了響應更快、能效更高的要求。邊緣
  • Vishay推出具有業(yè)內先進水平的小型頂側冷卻,PowerPAK?封裝的600 V E系列功率MOSFET
    發(fā)布日期:2024-05-13     503
    第四代器件,額定功率和功率密度高于D2PAK 封裝產品,降低導通和開關損耗,從而提升能效美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前,威世科技VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出首款采用新型PowerPAK?8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR08
  • 意法半導體車規(guī)直流電機預驅動器簡化EMI優(yōu)化設計,節(jié)能降耗
    發(fā)布日期:2024-05-11     507
    意法半導體的L99H92車規(guī)柵極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的SPI端口,還有電荷泵和安全保護功能,新增兩個用于監(jiān)測系統(tǒng)運行狀況的電流檢測放大器。L99H92 包含兩個高邊驅動器和兩個低邊驅動器,可以控制一個全橋,驅動一臺雙向直流電機運轉,還可以控制兩個半橋,驅動兩臺單向電機運轉。這款高集成度且易于配置的驅動器
  • 寬帶隙半導體在航空航天和衛(wèi)星方面的應用
    發(fā)布日期:2024-05-09     282
    寬帶隙 (WBG) 半導體在電源轉換方面具備幾個優(yōu)勢,如功率密度和效率更高,同時可通過允許使用更小無源元器件的高頻開關,減少系統(tǒng)尺寸和重量。這些優(yōu)勢在航空航天和衛(wèi)星動力系統(tǒng)中可能更加重要,因為尺寸和重量在這些領域中更為關鍵。本文探討了碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 等 WBG 元器件在這些應用中的相對優(yōu)勢。寬帶隙 (
  • 什么是寬禁帶半導體?
    發(fā)布日期:2024-05-09     1085
    禁帶寬度和電場強度越高,器件越不容易被擊穿,耐壓可以更高;熱導率和熔點越高,器件越容易散熱,也更容易耐高溫;電子遷移率越高,器件的開關速度也就越快,因此可以做高頻器件。不難看出,SiC和GaN器件在高溫、高壓、高頻應用領域的顯著優(yōu)勢。半導體迄今為止共經歷了三個發(fā)展階段:第一代半導體以硅(Si)、鍺(Ge)為代
  • 英特爾聯(lián)合多家日企組建后端工藝自動化聯(lián)盟,目標2028年實現(xiàn)技術商業(yè)化
    發(fā)布日期:2024-05-09     420
    5 月 7 日消息,據雅馬哈發(fā)動機官網,英特爾將同包括其在內的 14 家日本企業(yè)和機構聯(lián)合開發(fā)半導體后端制造過程自動化技術,目標 2028 年前實現(xiàn)技術商業(yè)化。該合作組織名為“半導體后端工藝自動化與標準化技術研究聯(lián)盟”(英文名 Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association,簡稱&nb
  • 六大半導體技術助力構建更安全、更智能的車輛
    發(fā)布日期:2024-05-08     289
    如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導體芯片用于供電、傳感和信息處理,旨在確保我們的安全。半導體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術先進的車輛。但是,這種先進的半導體技術對駕駛員有什么影響呢?接下來,讓我們聽聽德州儀器(TI) 汽車系統(tǒng)工程和市場總監(jiān) Fern Yoon 的自述吧。作為一名汽車半導體行業(yè)的從業(yè)者

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廣州綠測電子科技有限公司(簡稱:綠測科技)成立于2015年11月,是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年,組建了一支經驗豐富的團隊,可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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