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  • 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%,客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能
    發(fā)布日期:2024-07-10     189
    7月8日消息,摩根士丹利在其最新的報告中指出,受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價,臺積電將提高AI芯片的年復(fù)合成長率達20%,且資本支出也將由原本的280~320億美元,提升到300~320億美元。預(yù)計臺積電三季度營收將同比增長13%。此前傳聞顯示,臺積電準備自2025年1月1日起漲價,其中3/5nmAI產(chǎn)品報價將提高5
  • 氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進展
    發(fā)布日期:2024-07-08     377
    氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導(dǎo)體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術(shù)。氮化鎵技術(shù)使移動設(shè)備的快速充電成為可能。氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導(dǎo)體的電流速度更快,因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術(shù)如何顛覆整個行業(yè)。本文要點? 氮化鎵是
  • 大有可為的信號鏈芯片
    發(fā)布日期:2024-07-08     433
    在數(shù)字化時代,信息的傳遞與處理至關(guān)重要。而在這其中,信號鏈芯片扮演著舉足輕重的角色。信號鏈芯片和電源管理芯片是模擬芯片的兩大類產(chǎn)品。信號鏈芯片是指擁有對模擬信號、數(shù)字信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過濾等處理能力的集成電路。作為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁,信號鏈芯片不僅負責對模擬信號進行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大
  • 從「蓋房子」到「頂竹筍」 中國科學(xué)家首創(chuàng)晶體制備新方法
    發(fā)布日期:2024-07-08     223
    晶體是計算機、通訊、航空、激光技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料。傳統(tǒng)制備大尺寸晶體的方法,通常是在晶體小顆粒表面「自下而上」層層堆砌原子,好像「蓋房子」,從地基逐層「砌磚」,最終搭建成「屋」。北京大學(xué)科研團隊在國際上首創(chuàng)出一種全新的晶體制備方法,讓材料如「頂著上方結(jié)構(gòu)往上走」的「頂竹筍」一般生長,可保證每層晶體
  • 7nm不是萬能!華為:我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念
    發(fā)布日期:2024-07-08     271
    7月6日消息,近日,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安
  • 韓國研究團隊研發(fā)出亞納米級尺寸晶體管,超越 IEEE 預(yù)測
    發(fā)布日期:2024-07-05     231
    7 月 4 日消息,韓國基礎(chǔ)科學(xué)研究院 (IBS) 的研究團隊取得突破,成功研制出亞納米級晶體管,超越了現(xiàn)有行業(yè)發(fā)展預(yù)期。該技術(shù)有望引領(lǐng)下一代低功耗高性能電子設(shè)備的研發(fā)。半導(dǎo)體器件的集成度取決于柵極電極的寬度和長度。在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造工藝中,由于光刻分辨率的限制,將柵極長度減少到幾納米以下是不可能的。二維半導(dǎo)體
  • 蘋果將采用SoIC封裝技術(shù), 預(yù)計臺積電明年產(chǎn)能會隨之提升
    發(fā)布日期:2024-07-04     261
    此前有報道稱,蘋果探索使用臺積電(TSMC)的SoIC技術(shù),已經(jīng)進行小規(guī)模測試,為未來芯片設(shè)計做好準備。蘋果是臺積電最大的客戶,占據(jù)著約四分之一的收入,而且會積極投資先進制程節(jié)點,所以雙方近年來尖端芯片制造方面有著密切的合作。據(jù)TrendForce報道,蘋果已跟隨AMD,成為SoIC封裝的又一個客戶,預(yù)計2025年開始啟用新技術(shù)
  • 2024年上半年,芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動半導(dǎo)體極限
    發(fā)布日期:2024-07-04     313
    摩爾定律遇到物理極限,但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍,現(xiàn)在正接近其物理極限。然而,GPU技術(shù)依然在快速演變,架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進步,包括Nvidia推出的Blackw
  • AMD 創(chuàng) STAC 基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄
    發(fā)布日期:2024-07-04     278
    從復(fù)雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數(shù)據(jù)傳輸,當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執(zhí)行,以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作,取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結(jié)果,實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相
  • 消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù),有望率先用于 Exynos 2500
    發(fā)布日期:2024-07-04     320
    7 月 3 日消息,韓媒 The Elec 報道稱,三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務(wù)團隊目標在今年四季度完成一項名為FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準備。隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升,如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項重要課題。三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP扇出型晶圓級封裝技術(shù),

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廣州綠測電子科技有限公司(簡稱:綠測科技)成立于2015年11月,是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū),隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年,組建了一支經(jīng)驗豐富的團隊,可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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