7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報(bào)告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價(jià)，臺(tái)積電將提高AI芯片的年復(fù)合成長率達(dá)20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預(yù)計(jì)臺(tái)積電三季度營收將同比增長13%。

此前傳聞顯示，臺(tái)積電準(zhǔn)備自2025年1月1日起漲價(jià)，其中3/5nm AI產(chǎn)品報(bào)價(jià)將提高5%~10%，非AI產(chǎn)品將提高0~5%，其他制程維持原價(jià)。 先進(jìn)封裝價(jià)格將上漲15-20%。

市場人士表示，此次漲價(jià)可能是應(yīng)對(duì)市場需求、產(chǎn)能、成本考量。 蘋果、高通、英偉達(dá)、AMD、聯(lián)發(fā)科等廠商大舉包下臺(tái)積電3nm系列產(chǎn)能，并出現(xiàn)客戶排隊(duì)潮，已排到2026年。 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈漲價(jià)消息愈來越密集，包括IC設(shè)計(jì)、芯片代工等廠商，都是受益于AI熱潮。 此外，DRAM和SSD報(bào)價(jià)上漲也頗為明顯。

摩根士丹利在報(bào)告中指出，針對(duì)智能型手機(jī)與消費(fèi)類電子客戶方面的漲價(jià)談判，在漲價(jià)4nm制程方面一直沒有進(jìn)展。但是，在許多跡象顯示2025年產(chǎn)能將面臨吃緊的情況下，這些客戶很可能無法獲得足夠產(chǎn)能。因此，接下來客戶預(yù)計(jì)會(huì)接受臺(tái)積電的漲價(jià)狀況。而且整體來說，上漲的幅度較之前預(yù)期2%更高，或?qū)⑦_(dá)到5%。

當(dāng)前，在AI芯片巨頭已經(jīng)愿意支付預(yù)付款來搶占2025年的尖端制程產(chǎn)能，也愿意接受先進(jìn)封裝CoWoS的價(jià)格調(diào)漲，其漲幅可能達(dá)到20%。因此，預(yù)計(jì)更樂觀的晶圓定價(jià)和強(qiáng)勁的SoIC 3D IC需求也將拉抬臺(tái)積電的營收。

基于以上的因素，摩根士丹利上調(diào)了臺(tái)積電獲利和中期成長預(yù)測，臺(tái)積電毛利率2025年將攀升至55.1%，到2026年將達(dá)59.3%。因此，摩根士丹利重申其對(duì)于臺(tái)積電“優(yōu)于大盤”的投資評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)提高至每股新臺(tái)幣1,180元。