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消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術(shù),有望率先用于 Exynos 2500

發(fā)布日期:2024-07-04     319 次

7 月 3 日消息,韓媒 The Elec 報(bào)道稱,三星電子 AVP 先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)目標(biāo)在今年四季度完成一項(xiàng)名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術(shù)的開發(fā)和量產(chǎn)準(zhǔn)備。

隨著端側(cè)生成式 AI 需求的提升,如何解決影響移動處理器性能釋放的過熱已成為一項(xiàng)重要課題。

三星電子在 Exynos 2400 上導(dǎo)入了 FOWLP 扇出型晶圓級封裝技術(shù),處理器散熱能力提升了 23%。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì),F(xiàn)OWLP-HPB 也將率先用于三星電子自家 Exynos 2500 處理器上。


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▲ 三星現(xiàn)有 FOWLP 技術(shù)概念圖

HPB 全稱 Heat Path Block,是一種已被用于服務(wù)器和 PC 的散熱技術(shù)。由于手機(jī)厚度較薄,HPB 此前一直未在移動 SoC 上得到應(yīng)用。

與覆蓋移動處理器和周邊區(qū)域的 VC 均熱板散熱不同,HPB 專注提升處理器的散熱能力。其位于移動 SoC 頂部,內(nèi)存將安裝在 HPB 旁邊。

韓媒還提到,三星電子明年將在 FOWLP-HPB 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步開發(fā),目標(biāo) 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP(注:System-in-Package,系統(tǒng)級封裝)技術(shù)。

三星電子還將通過改變封裝材料(如底部填充物)的方式改善移動處理器的散熱表現(xiàn)。


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