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  • 曝臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求：驍龍8 Gen4要漲價
    發(fā)布日期：2024-06-17     215 次
    據(jù)媒體報道，三星量產(chǎn)的3nm GAA工藝不是特別成功，首個3nm工藝節(jié)點SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺積電懷抱，導(dǎo)致臺積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。據(jù)悉，英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、谷歌等公司都將陸續(xù)采用臺積電3nm工藝制程，其中高通旗下的驍龍8 Gen4會采用臺積電N3E（臺積電第二代3nm）節(jié)點制造，相較
  • 文件顯示蘋果訓(xùn)練AI用了谷歌TPU芯片
    發(fā)布日期：2024-06-13     258 次
    6月12日消息，本周一，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會上宣布，與OpenAI達成合作，將后者強大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過，從蘋果在發(fā)布會后公布的技術(shù)文件細節(jié)來看，谷歌也成為蘋果在人工智能領(lǐng)域發(fā)力的另一位贏家。為構(gòu)建蘋果的人工智能基礎(chǔ)模型，工程師們運用了公司自研的框架軟件及
  • 突破華為手機7nm技術(shù)后 中芯國際加速國產(chǎn)化擺脫對美依賴
    發(fā)布日期：2024-06-07     549 次
    受到美國技術(shù)管制，中國大陸本土芯片制造業(yè)正努力打破西方技術(shù)壟斷，最大晶圓代工廠中芯國際最近開設(shè)了中芯京城新廠房，積極地將國產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備納入生產(chǎn)線。脫離美國技術(shù)的風潮正席卷中國大陸，中芯國際帶領(lǐng)一批半導(dǎo)體設(shè)備組件制造商努力克服半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)上的代差，大量的中國企業(yè)加入了這場大會戰(zhàn)，這場半導(dǎo)體競爭將
  • 沙特成立國家半導(dǎo)體中心打造中東硅谷,專注芯片設(shè)計，想減少石油依賴
    發(fā)布日期：2024-06-07     285 次
    6 月 6 日消息，據(jù)彭博社報道，沙特阿拉伯推出了一項旨在成為芯片設(shè)計中心的全新戰(zhàn)略，希望以此推動本國經(jīng)濟多元化發(fā)展，減少對原油的依賴。圖源 Pexels沙特阿拉伯周三宣布成立國家半導(dǎo)體中心，以扶持設(shè)計新型芯片的無晶圓廠芯片公司，該計劃的目標是在 2030 年之前吸引 50 家此類公司入駐沙特。新中心負責人納維德?謝爾瓦
  • 武漢芯源半導(dǎo)體CW32單片機進入即熱式熱水器應(yīng)用市場
    發(fā)布日期：2024-06-07     314 次
    6月5日，武漢芯源半導(dǎo)體介紹了CW32F030K8T7在即熱式熱水器應(yīng)用方案。本方案通過采用武漢芯源半導(dǎo)體的CW32F030系列單片機，以其高性能、超強抗干擾等特性，為即熱式熱水器的智能化提供了理想的解決方案。據(jù)悉，CW32F030C8T7有著豐富的外設(shè)接口，配備了多路UART、SPI、I2C等通信接口，同時，其高精度的ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）可以實
  • 高通確認將重回服務(wù)器芯片市場，將采用Nuvia自研內(nèi)核
    發(fā)布日期：2024-06-07     213 次
    6月7日消息，在Coputex 2024展會上攜手微軟等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia內(nèi)核的Snapdragon X系列平臺的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采訪時還表示，除了移動設(shè)備、PC之外，高通未來還將會面向數(shù)據(jù)中心、汽車領(lǐng)域推出基于Nuvia內(nèi)核的Snapdragon（驍龍）處理器平臺。這也是高通首次正面回應(yīng)此前關(guān)于高通將重返
  • CGD為電機控制帶來GaN優(yōu)勢
    發(fā)布日期：2024-06-07     277 次
    英國劍橋 - CambridgeGaNDevices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)?？萍及雽?dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效氮化鎵（GaN） 功率器件，致力于打造更環(huán)保的電子器件。CGD 正在與全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克股票代碼：QRVO）合作開發(fā) GaN 在電機控制應(yīng)用中的參考設(shè)計和評估套件（EVK）。CGD 旨在加快
  • PCIM Europe 2024：英飛凌創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案加速綠色未來
    發(fā)布日期：2024-06-07     201 次
    【2024年6月7日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在PCIM Europe 2024上展示其最新半導(dǎo)體、軟件和工具解決方案如何應(yīng)對當今的綠色和數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。英飛凌將圍繞“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”，展示業(yè)界廣泛的功率電子產(chǎn)品組合，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種相關(guān)功率
  • 英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究
    發(fā)布日期：2024-06-06     205 次
    據(jù)悉，英特爾及其14家日本合作伙伴公司將利用夏普在日本未充分利用的液晶顯示器（LCD）工廠來研究尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)，此舉將降低聯(lián)盟成本并為陷入困境的電子公司提供所需的收入。英特爾將與歐姆龍、Resonac Holdings、村田機械等14家供應(yīng)商一起在夏普的LCD工廠開始研發(fā)包括組裝在內(nèi)的后端芯片生產(chǎn)工藝。LCD和半導(dǎo)體有一個共
  • 國產(chǎn)車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)，可應(yīng)用于L2+/L2++級別智駕
    發(fā)布日期：2024-06-06     280 次
    6月5日消息，近日，黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示，黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計將于2024年第四季度量產(chǎn)。該芯片采用TSMC 7nm工藝，可提供的AI算力小于100TOPS，可應(yīng)用于L2+/L2++級別智能駕駛。據(jù)悉，該芯片于去年4月正式發(fā)布，單顆芯片滿足CMS（電子后視鏡）系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙

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