6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架構(gòu)副總裁何鐵軍表示,黑芝麻智能C1200系列芯片預(yù)計將于2024年第四季度量產(chǎn)。
該芯片采用TSMC 7nm工藝,可提供的AI算力小于100TOPS,可應(yīng)用于L2+/L2++級別智能駕駛。
據(jù)悉,該芯片于去年4月正式發(fā)布,單顆芯片滿足CMS(電子后視鏡)系統(tǒng)、行泊一體、整車計算、信息娛樂系統(tǒng)、智能大燈、艙內(nèi)感知系統(tǒng)等跨域計算場景,并且靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來的各種架構(gòu)組合。
這顆國產(chǎn)車規(guī)級智能座艙芯片CPU大核部分采用了Cortex-A78AE,GPU部分則是Mali-G78AE,此前曝光的跑分與高通驍龍8155“神U”基本處于同一水準(zhǔn)。
該芯片也是行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU的車規(guī)級跨域計算芯片。
內(nèi)置了行業(yè)最高的MCU集成算力,同時集成萬兆網(wǎng)絡(luò)硬件加速能力。
搭載了黑芝麻智能自研的DynamAI NN車規(guī)級神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速引擎、每秒可在線處理1.5G像素的NeuralIQ ISP模塊、高性能Audio DSP模塊,可同時處理大于12路高清攝像頭的輸入。
發(fā)布日期: 2024-09-23
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