6月12日消息,本周一,蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)在全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上宣布,與OpenAI達(dá)成合作,將后者強(qiáng)大的人工智能模型集成到其語(yǔ)音助手Siri中。
不過(guò),從蘋(píng)果在發(fā)布會(huì)后公布的技術(shù)文件細(xì)節(jié)來(lái)看,谷歌也成為蘋(píng)果在人工智能領(lǐng)域發(fā)力的另一位贏家。
為構(gòu)建蘋(píng)果的人工智能基礎(chǔ)模型,工程師們運(yùn)用了公司自研的框架軟件及多種硬件,包括蘋(píng)果自有的GPU(圖形處理單元)和僅在谷歌云上可用的TPU(張量處理單元)。
谷歌已經(jīng)研發(fā)TPU芯片約10年,并已公開(kāi)其第五代芯片的兩種型號(hào)。這些芯片可用于人工智能的訓(xùn)練,谷歌宣稱(chēng)其性能可媲美英偉達(dá)H100人工智能芯片。
在其年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,谷歌宣布將于今年推出第六代TPU芯片。
這些芯片專(zhuān)為運(yùn)行人工智能應(yīng)用和訓(xùn)練模型而設(shè)計(jì),谷歌已圍繞這些芯片構(gòu)建了云計(jì)算硬件和軟件平臺(tái)。
蘋(píng)果和谷歌尚未對(duì)此事作出回應(yīng)。
蘋(píng)果未具體透露,與英偉達(dá)或其他AI硬件供應(yīng)商相比,其對(duì)谷歌芯片和軟件的依賴(lài)程度。
通常,使用谷歌的芯片需要客戶(hù)通過(guò)其云部門(mén)購(gòu)買(mǎi)訪問(wèn)權(quán)限,這類(lèi)似于客戶(hù)從亞馬遜AWS或微軟Azure購(gòu)買(mǎi)計(jì)算時(shí)間的方式。
發(fā)布日期: 2024-03-27
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