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  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略擴(kuò)張
    發(fā)布日期：2024-07-14     457 次
    2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴(kuò)張不僅標(biāo)志著邁來芯對半導(dǎo)體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴(kuò)大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴(kuò)張項(xiàng)目正式落成，這標(biāo)志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • 信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實(shí)現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成
    發(fā)布日期：2024-07-14     334 次
    7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進(jìn)封裝集成需求的電路圖案?！g刻圖案這意味著可在HBM內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時(shí)也縮短了先進(jìn)封裝流程?！?.5D 集成結(jié)構(gòu)對比信越
  • 10家公司參與，下一代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
    發(fā)布日期：2024-07-11     534 次
    近日，日本半導(dǎo)體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導(dǎo)體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設(shè)備公司。據(jù)昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Re
  • 2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元 中國大陸市場獨(dú)占32%！
    發(fā)布日期：2024-07-11     360 次
    7月10日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長，預(yù)估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設(shè)備
  • 中韓企業(yè)夾擊索尼半導(dǎo)體
    發(fā)布日期：2024-07-10     406 次
    作為日本電子半導(dǎo)體業(yè)巨頭，索尼的多項(xiàng)業(yè)務(wù)處在全球領(lǐng)先位置，如CIS（CMOS圖像傳感器）、Micro OLED顯示屏，以及游戲機(jī)等。但越是行業(yè)龍頭，就越容易成為眾矢之的，最近，索尼正在面對這些問題。據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將于今年秋天推出的iPhone 16，正在測試三星的4800萬像素CIS主攝像頭?；仡櫼酝鶛C(jī)型，iPhone通常都是采用索尼的
  • 索尼等8家日企將砸5萬億日元投資半導(dǎo)體
    發(fā)布日期：2024-07-10     379 次
    7月9日消息，據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，因看好AI、減碳市場將擴(kuò)大，索尼、三菱電機(jī)、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機(jī)等8家日本主要半導(dǎo)體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設(shè)備投資計(jì)劃，將在2029年前累計(jì)投資5萬億日元，主要增產(chǎn)在經(jīng)濟(jì)安全保障上被視為重要物資的功率半導(dǎo)體、圖像感測器、邏輯半導(dǎo)體等產(chǎn)品。
  • 科學(xué)家發(fā)明原子級透視鏡 半導(dǎo)體缺陷無所遁形
    發(fā)布日期：2024-07-08     328 次
    7 月 7 日消息，美國密歇根州立大學(xué) (MSU) 的物理學(xué)家們開發(fā)了一種新的方法，可以以原子尺度分析半導(dǎo)體。這種方法將高分辨率顯微鏡與超快激光結(jié)合起來，可以以前所未有的方式檢測半導(dǎo)體的“缺陷”。這項(xiàng)研究由密歇根州立大學(xué)杰里?考恩實(shí)驗(yàn)物理學(xué)資助講座教授泰勒?科克爾 (Tyler Cocker) 領(lǐng)導(dǎo)，旨在克服長期存在的挑戰(zhàn)。隨
  • 意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運(yùn)算放大器
    發(fā)布日期：2024-07-04     367 次
    2024年7月2日，中國——意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器(運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。TSB952的電源電壓范圍是4.5V-36V，具有很高的設(shè)計(jì)靈活性，可使用包括行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)電壓軌在內(nèi)的多種電源。此外，寬
  • 2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺(tái)百億億次計(jì)算機(jī)推動(dòng)半導(dǎo)體極限
    發(fā)布日期：2024-07-04     404 次
    摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動(dòng)了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackw
  • 美國政府宣布向12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元,擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造等研究
    發(fā)布日期：2024-07-04     450 次
    7月3日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，美國拜登政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月2日宣布，將為12個(gè)地區(qū)技術(shù)中心提供5.04億美元資金，以擴(kuò)大AI、半導(dǎo)體制造和清潔能源等領(lǐng)域研究。獲資助中心包括紐約州、佛羅里達(dá)州、內(nèi)華達(dá)州及南卡羅萊納州的技術(shù)中心。這些獲獎(jiǎng)項(xiàng)目包括向南佛羅里達(dá)州的研究人員提供1,900萬美元，關(guān)注可持續(xù)發(fā)展和氣候調(diào)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測科技經(jīng)過深耕測試與測量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測試技術(shù)服務(wù)等支持。

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