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  • 消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶
    發(fā)布日期：2024-07-04     302 次
    7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，在AMD之后，蘋果公司在SoIC封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封
  • 2024年上半年，芯片和石墨烯技術(shù)以及第二臺百億億次計算機推動半導(dǎo)體極限
    發(fā)布日期：2024-07-03     420 次
    摩爾定律遇到物理極限，但GPU技術(shù)繼續(xù)快速演變摩爾定律預(yù)測大約每兩年晶體管密度加倍，現(xiàn)在正接近其物理極限。然而，GPU技術(shù)依然在快速演變，架構(gòu)和專用處理單元的創(chuàng)新推動了持續(xù)的性能提升。多芯片模塊、3D芯片堆疊和高級緩存層次結(jié)構(gòu)正在突破單片集成電路的限制。2024年上半年見證了一波技術(shù)進(jìn)步，包括Nvidia推出的Blackw
  • 美國等掏空韓國半導(dǎo)體人才 三星和SK海力士成重災(zāi)區(qū)
    發(fā)布日期：2024-07-03     339 次
    6月30日消息，據(jù)媒體報道，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才爭奪戰(zhàn)愈演愈烈，韓國作為半導(dǎo)體制造強國，正面臨前所未有的人才流失危機。近年來，隨著AI服務(wù)器等高性能計算系統(tǒng)的興起，對半導(dǎo)體技術(shù)人才的需求急劇增加，而美國等地區(qū)對芯片制造業(yè)的大力發(fā)展，導(dǎo)致韓國半導(dǎo)體人才被大量挖角，其中，三星電子和SK海力士成為了重災(zāi)區(qū)。據(jù)韓國
  • 東京電子豪擲1.5萬億日元目標(biāo)全球第一半導(dǎo)體設(shè)備制造商
    發(fā)布日期：2024-07-03     346 次
    7月1日消息，據(jù)媒體報道，日本東京電子（TEL）近日宣布將在2025至2029財年期間投資1.5萬億日元（約合679.83億元人民幣），并計劃招募一萬名新員工。這一投資額是上個五年周期的1.8倍，目標(biāo)就是成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商。東京電子目前是世界第四大半導(dǎo)體設(shè)備制造商，僅次于荷蘭的阿斯麥（ASML）、美國的應(yīng)用材料公司和
  • HBM旺盛需求帶動半導(dǎo)體硅片需求倍增
    發(fā)布日期：2024-07-03     325 次
    7月1日消息，雖然半導(dǎo)體市場需求已經(jīng)有所恢復(fù)，不過半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)今年受到客戶因持續(xù)執(zhí)行長合約采購，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括智能手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響。但隨著AI需求的增長，包括AI需要使用的HBM（高帶寬內(nèi)存）以及先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)改變，都需要增加使用半導(dǎo)體硅片，隨著庫存去
  • 韓國正在強攻化合物功率半導(dǎo)體 全球市占不足2%
    發(fā)布日期：2024-07-03     285 次
    隨著復(fù)合功率半導(dǎo)體市場的全球競爭日趨白熱化，復(fù)合功率半導(dǎo)體市場已成為新的糧食來源，韓國政府和企業(yè)也紛紛加入，以主導(dǎo)市場。與國際企業(yè)相比，韓國企業(yè)是后來者，其目標(biāo)是通過與政府共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)來集中精力進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。業(yè)界預(yù)測，韓國擁有現(xiàn)代/起亞汽車、三星電子、LG電子等全球汽車和家電企業(yè)，因此在功率半導(dǎo)體市
  • 美國芯片業(yè)面臨重大人才缺口 準(zhǔn)備大量砸錢補救
    發(fā)布日期：2024-07-03     314 次
    7月2日消息，據(jù)媒體報道，美國芯片產(chǎn)業(yè)正面臨嚴(yán)重的人才短缺問題，為此政府迅速啟動一項計劃，旨在培養(yǎng)國內(nèi)芯片勞動力，以避免勞動力短缺對半導(dǎo)體生產(chǎn)造成威脅。這一計劃被稱為勞動力伙伴聯(lián)盟，將動用新成立的國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（NSTC）50億美元聯(lián)邦資金的一部分。NSTC計劃資助多達(dá)10個勞動力發(fā)展項目，每個項目預(yù)算在50萬
  • 臺達(dá)電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室，瞄準(zhǔn)GaN
    發(fā)布日期：2024-06-27     346 次
    6月21日，臺達(dá)電子宣布與全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。臺達(dá)表示，此舉不僅深化雙方長期合作關(guān)系，亦可憑借TI在數(shù)字控制及氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域多年的豐富經(jīng)驗及創(chuàng)新技術(shù)，強化新一代電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能等優(yōu)勢，增強臺達(dá)在電動車領(lǐng)域的核心競爭力。臺達(dá)交通事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁
  • 復(fù)旦大學(xué)半導(dǎo)體研發(fā)取得重要突破
    發(fā)布日期：2024-06-27     373 次
    近日，在2024年超大規(guī)模集成電路國際研討會上，復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院的劉明院士團(tuán)隊在會上展示了鉿基鐵電器件可靠性方面的最新研究進(jìn)展?；贖fxZr1-xO2材料的鐵電存儲器（FeRAM）由于其高速、良好的可微縮性和CMOS工藝兼容性，受到了廣泛關(guān)注。然而，器件的可靠性是影響其大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。在程序代碼
  • 美國對中國半導(dǎo)體制裁下韓國設(shè)備最杯具
    發(fā)布日期：2024-06-27     391 次
    6月25日消息，據(jù)國外媒體報道稱，自從美國對中國實施半導(dǎo)體領(lǐng)域制裁以來，韓國最難受，因為其半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重。韓國半導(dǎo)體舊設(shè)備庫存積壓嚴(yán)重，倉儲成本讓三星電子、SK海力士非常難受，所以可能會進(jìn)行一次全面清理，售賣來自美國和歐洲的舊設(shè)備，以換取數(shù)億美元現(xiàn)金。自2022年10月起美國開始限制對華半導(dǎo)體設(shè)備出口

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