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  • 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1%，2025年將再漲20.2%
    發(fā)布日期：2024-10-17     285 次
    10月16日，市場調(diào)研機構TrendForce舉行“AI時代半導體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅動力。TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補需求驅動下
  • 中國持續(xù)敦促本土企業(yè)采用國產(chǎn)AI芯片
    發(fā)布日期：2024-09-30     393 次
    9月29日消息，據(jù)彭博社報道，作為壯大本土半導體產(chǎn)業(yè)和應對美國制裁的努力的一部分，中國方面正在鼓勵本土廠商購買國產(chǎn)的人工智能（AI）芯片，以替代英偉達公司的產(chǎn)品。據(jù)知情人士透露，中國監(jiān)管機構一直在勸阻企業(yè)購買英偉達的H20芯片，不過該政策采取的是指導性措施，而不是徹底禁止，以避免阻礙本土的 AI 初
  • AI芯片及存儲芯片將帶動今年全球半導體營收同比增長20%
    發(fā)布日期：2024-09-03     346 次
    9月2日下午，在國際半導體展SEMICON TAIWAN 2024展前記者會上，SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆解析全球半導體市場發(fā)展趨勢時預計，2024年全球半導體營收可望成長20%，人工智能（AI）芯片及存儲芯片是主要成長動能。2025年隨著通訊、工業(yè)及車用等需求健康復蘇，半導體營收預計將再同比增長20%。曾瑞榆指出，今年上半年電子設備銷
  • Graphcore宣布已被軟銀收購， 將成為后者全資子公司繼續(xù)開發(fā)AI芯片
    發(fā)布日期：2024-07-14     304 次
    Graphcore是一家總部位于英國布里斯托爾的人工智能（AI）芯片公司，提供了先進的人工智能處理器（IPU），旨在滿足人工智能獨特的計算要求，2022年還推出了世界上首款3D Wafer-on-Wafer（WoW）封裝的處理器。雖然過去一年多里，全球掀起了一股人工智能熱潮，但是全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境惡化以及美國對銷售人工智能技術實施的管制進
  • 臺積電將對3-5nm AI芯片漲價5%-10%,客戶將接受漲價以保障產(chǎn)能
    發(fā)布日期：2024-07-10     276 次
    7月8日消息，摩根士丹利在其最新的報告中指出，受益于AI芯片需求旺盛以及客戶接受晶圓代工漲價，臺積電將提高AI芯片的年復合成長率達20%，且資本支出也將由原本的280~320億美元，提升到300~320億美元。預計臺積電三季度營收將同比增長13%。此前傳聞顯示，臺積電準備自2025年1月1日起漲價，其中3/5nmAI產(chǎn)品報價將提高5
  • 馬斯克旗下xAI擬自購芯片建數(shù)據(jù)中心,與甲骨文百億美元合作談判破裂
    發(fā)布日期：2024-07-10     337 次
    7月10日消息，據(jù)國外媒體報道，作為埃隆·馬斯克（Elon Musk）的友人及支持者，即便是身為甲骨文執(zhí)行董事長，拉里·埃里森（Larry Ellison）也未能逃脫馬斯克缺乏耐心的困擾。近期，馬斯克麾下人工智能公司xAI與甲骨文之間的協(xié)議擴展談判宣告破裂。原協(xié)議中，xAI計劃從甲骨文租賃專用的英偉達人工智能芯片。但據(jù)知情人士透露
  • 中國臺灣AI芯片封裝領先全世界
    發(fā)布日期：2024-07-08     353 次
    全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內(nèi)難以縮小與臺廠差距。朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部
  • 全球首款Transformer專用AI芯片Sohu發(fā)布 比英偉達H100快20倍
    發(fā)布日期：2024-06-27     459 次
    6月26日消息，據(jù)媒體報道，美國新興的芯片創(chuàng)業(yè)公司Etched發(fā)布其首款AI芯片——Sohu。這款芯片在運行大型模型時展現(xiàn)出了驚人的性能，其速度超越了行業(yè)巨頭英偉達的H100高達20倍，即便是與今年3月才面世的頂尖芯片B200相比，Sohu也展現(xiàn)出超過10倍的優(yōu)越性能。Sohu芯片的最大突破在于它直接將Transformer架構嵌入芯片內(nèi)部。據(jù)E
  • Synopsys推出業(yè)界首個PCIe 7.0的完整IP解決方案：加速HPC和AI芯片設計
    發(fā)布日期：2024-06-17     384 次
    新思科技（Synopsys）宣布，推出業(yè)界第一個針對PCI Express（PCIe）7.0技術的完整IP解決方案，由控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP組成。該解決方案將使芯片制造商能夠滿足為計算密集型人工智能（AI）工作負載傳輸大量數(shù)據(jù)的苛刻帶寬和延遲要求，同時支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。新思科技提供業(yè)界唯一基于PCIe標準的解決方
  • 臺積電考慮提高AI芯片代工服務價格
    發(fā)布日期：2024-06-06     350 次
    隨著英偉達等AI芯片巨頭在人工智能浪潮中賺得盆滿缽滿，英偉達合作的芯片代工廠商臺積電，也打算要從中分得更大的一杯羹了。臺積電要向英偉達漲價了本周二，在新竹舉行的臺積電年度股東大會之后，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。他還表示，他已經(jīng)與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛討論

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