10月16日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉行“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”研討會(huì)，估計(jì)今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收將同比增長(zhǎng)約16.1%，2025年有望將再增長(zhǎng)20.2%，其中人工智能（AI）與庫(kù)存回補(bǔ)需求將是主要驅(qū)動(dòng)力。

TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境未明朗，在AI和庫(kù)存回補(bǔ)需求驅(qū)動(dòng)下，2024年全球晶圓代工營(yíng)收將成長(zhǎng)16.1%，但車用與工控市場(chǎng)還在去化庫(kù)存，影響臺(tái)積電之外的晶圓代工廠營(yíng)收僅同比增長(zhǎng)約3.2%。

至于AI智能手機(jī)與AI電腦（PC）的效益，喬安認(rèn)為，AI智能手機(jī)與AI PC尚未帶動(dòng)換機(jī)潮，對(duì)于半導(dǎo)體的影響僅是芯片面積增大。

喬安表示，2025年消費(fèi)類需求仍是高度不確定性，服務(wù)器市場(chǎng)需求動(dòng)能也不會(huì)太強(qiáng)勁，若不計(jì)算臺(tái)積電產(chǎn)能，其他晶圓代工廠的增長(zhǎng)大都屬于消費(fèi)類產(chǎn)品庫(kù)存回補(bǔ)和零星急單。預(yù)期2025年整體晶圓代工產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)20.2%，其中，臺(tái)積電2024年及2025年?duì)I收將連續(xù)2年同比增長(zhǎng)超過(guò)25%。若不計(jì)算臺(tái)積電的全球晶圓代工產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)11.7%。

關(guān)于晶圓廠產(chǎn)能利用情況，喬安表示，2024年第一季度是8英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率的底部，第二季度起逐步攀升，預(yù)估2025年底產(chǎn)能利用率平均將達(dá)到約75%至85%。世界先進(jìn)、中芯國(guó)際的產(chǎn)能利用率將優(yōu)于預(yù)期。

另外，由于近兩年晶圓代工廠主要興建和擴(kuò)建12英寸晶圓廠，很多新增產(chǎn)能預(yù)計(jì)于2025年第四季度陸續(xù)開出，可能影響12英寸晶圓廠產(chǎn)能利用率于2025年第四季度下滑。

總的來(lái)看，預(yù)計(jì)2022年至2027年8英寸晶圓代工廠資本支出年復(fù)合增長(zhǎng)率僅約1.1%；12英寸晶圓代工廠資本支出年復(fù)合增長(zhǎng)率約11.6%，其中，中國(guó)大陸年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)19.6%。

另外，全球前十大晶圓代工廠2025年資本支出將迎來(lái)正成長(zhǎng)。主要得益于臺(tái)積電2nm制程進(jìn)入量產(chǎn)，將帶來(lái)更多資本資出，預(yù)期將超過(guò)2022年創(chuàng)下新高。目前預(yù)期臺(tái)積電、三星和英特爾在3nm以下先進(jìn)制程實(shí)際放量時(shí)間是2025-2026年，至于全球的先進(jìn)封裝產(chǎn)能也會(huì)成長(zhǎng)一倍。此外，大陸的中芯國(guó)際、華虹和臺(tái)系的世界先進(jìn)也都有新廠建設(shè)計(jì)劃。

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)，美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口管制以“封鎖先進(jìn)制程”為目標(biāo)，迫使中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向擴(kuò)大成熟制程產(chǎn)能。預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能在全球當(dāng)中的比重將達(dá)47%，將超越中國(guó)臺(tái)灣的36%，躍居全球之首。中國(guó)臺(tái)灣2027年先進(jìn)制程產(chǎn)能將占據(jù)全球約54%，位居球第一，美國(guó)的占比也將增長(zhǎng)至21%，躍居全球第二，其中臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠將貢獻(xiàn)7至8個(gè)百分點(diǎn)。