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  • 環(huán)球晶圓收獲芯片法案4億美元補貼
    發(fā)布日期：2024-07-22     407 次
    當地時間7月17日，美國商務部宣布與半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers ）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向其提供高達4億美元的擬議直接資金，以幫助其在美國國內建立首個用于先進芯片的300mm硅片廠，并擴大絕緣體上硅片的生產，加強美國國內關鍵半導體元件的供應鏈。硅晶圓（半
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰(zhàn)略擴張
    發(fā)布日期：2024-07-14     519 次
    2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現戰(zhàn)略擴張
    發(fā)布日期：2024-07-11     463 次
    全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應，也體現公司在亞太地區(qū)擴大的影響力和市場覆蓋的戰(zhàn)略布局。 邁來芯在馬來西亞的擴張項目正式落成，這標志著公司35年發(fā)展歷程中的
  • 2024年全球半導體設備市場將達1090億美元 中國大陸市場獨占32%！
    發(fā)布日期：2024-07-11     446 次
    7月10日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計將同比增長3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。同時，SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1,280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設備
  • HBM和先進封裝增加晶圓消耗， 預計硅片行業(yè)受益
    發(fā)布日期：2024-07-04     501 次
    隨著人工智能（AI）技術的快速發(fā)展，對芯片的需求急劇增加，推動了先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）技術的不斷改進，從而進一步增加了晶圓的消耗量，預計將使硅片行業(yè)受益。據Trendforce報道，環(huán)球晶圓（GlobalWafers）董事長兼首席執(zhí)行官徐秀蘭表示，AI芯片所需要的HBM存儲芯片，比如HBM3或者即將到來的HBM4，需要在芯片上做
  • 消息稱臺積電海外晶圓廠僅貢獻10%產能 無需擔憂中國臺灣產業(yè)外遷
    發(fā)布日期：2024-07-03     334 次
    臺積電正在美國亞利桑那州鳳凰城取得重大進展，即將在其Fab 21晶圓廠第一階段開始大規(guī)模生產4nm和5nm芯片，并將在2030年前建設更多實施，這將顯著提高其生產能力和全球影響力。然而，據報道，臺積電在美國、日本和德國建設晶圓廠引發(fā)了中國臺灣對產業(yè)外遷的擔憂。隨著臺積電在德國、日本和美國等海外地區(qū)擴張取得成功，中國
  • 2025年中國大陸晶圓制造月產能將達1010萬片
    發(fā)布日期：2024-06-27     2157 次
    近日，國際半導體產業(yè)協會（SEMI）最新公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）顯示，隨著芯片需求不斷上升，將帶動全球半導體晶圓廠產能持續(xù)成長，預計2024年全球晶圓廠總產能將同比增長6%，2025年將同比增長7%，屆時將達到每月3370萬片8英寸晶圓約當量的歷史新高。從工藝節(jié)點來看，預計 5nm 及以下尖端制程工藝節(jié)
  • 臺積電高雄第三座2nm晶圓廠通過環(huán)評 總用電量將占高雄市18％
    發(fā)布日期：2024-06-27     477 次
    6月25日消息，據臺媒報道，中國臺灣高雄市政府今上午召開“第79次環(huán)境影響評價審查委員會”，正式通過了對于臺積電高雄第三座2nm晶圓廠的環(huán)境影響評價審查。據介紹，環(huán)評審查委員會審議了臺積電“原中油公司高雄煉油廠土地新建半導體廠計劃環(huán)境影響說明書”，該開發(fā)廠區(qū)包含生產區(qū)與行政區(qū)，面積17.22公頃。環(huán)評審查委員會認
  • 美國擬禁止接受芯片法案補貼的晶圓廠采用中國半導體設備
    發(fā)布日期：2024-06-24     391 次
    6月20日消息，據彭博社爆料稱，美國國會議員近期又提出了新的議案，希望阻止接受美國聯邦芯片制造補貼資金的企業(yè)在美國的廠房使用中國制造的半導體設備，以限制中國半導體產業(yè)的影響力。根據當地時間18月提議的“跨黨派法案”，計劃禁止英特爾與臺積電等接受美國《芯片與科學法案》補貼的企業(yè)向中國與俄羅斯、朝鮮和伊朗擁有
  • 2024年全球半導體晶圓廠產能預計增長6%
    發(fā)布日期：2024-06-20     686 次
    國際半導體行業(yè)權威機構SEMI（國際半導體產業(yè)協會）發(fā)布的最新季度《世界晶圓廠預測報告》顯示，為了跟上芯片需求持續(xù)增長的步伐，全球半導體制造產能預計將在2024年增長6%，并在2025年實現7%的增長，達到每月晶圓產能3370萬片的歷史新高（以8英寸當量計算）?！?整體產能變化情況。圖源 SEMI行業(yè)習慣將7nm及以下的芯片劃分

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廣州綠測電子科技有限公司（簡稱：綠測科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測試與測量行業(yè)的技術開發(fā)公司。綠測科技以“工程師的測試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務。綠測科技的研發(fā)部及工廠設立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設立了機構。綠測科技經過深耕測試與測量領域多年，組建了一支經驗豐富的團隊，可為廣大客戶提供品質過硬的產品及測試技術服務等支持。

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