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  • 法國最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的3D封裝中
    發(fā)布日期：2025-05-19     97 次
    5月17日消息，據(jù)EEnews europe報道，法國科技公司 Iten 正在與 A*STAR 微電子研究所 （A*STAR IME） 合作，將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級的 3D 封裝中。這將使系統(tǒng)級封裝 （SiP） 設計能夠?qū)⒐虘B(tài)電池與微控制器相結(jié)合。在單個封裝中實現(xiàn)晶圓級集成，不僅降低了組裝復雜性，還提高了互連可靠性。焊點和連接器越少，潛在的故障點
  • 英飛凌推出全球最薄硅功率晶圓， 突破技術(shù)極限并提高能效
    發(fā)布日期：2024-10-31     481 次
    -英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術(shù)的公司- 通過降低晶圓厚度將基板電阻減半，進而將功率損耗減少15%以上- 新技術(shù)可用于各種應用，包括英飛凌的AI賦能路線圖- 超薄晶圓技術(shù)已獲認可并向客戶發(fā)布【2024年10月29日,德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵（GaN）功率半導
  • 傳美擬將11家中國晶圓廠列入實體清單
    發(fā)布日期：2024-06-20     726 次
    據(jù)路透社6月18日報道，美國商務部官員正在與荷蘭、日本協(xié)調(diào)，希望以推動收緊半導體制造設備出口管制政策，進一步限制中國大陸先進半導體的制造能力。據(jù)知情人士表示，1名美國官員在與荷蘭政府會面后將前往日本，以推動盟友繼續(xù)收緊芯片制造設備對東方的出口管制。報道稱，美國商務部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長艾倫·艾斯
  • 臺積電計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴大50%
    發(fā)布日期：2024-05-22     520 次
    臺積電在5月中旬舉行的歐洲技術(shù)研討會上透露，隨著在德國和日本新建晶圓廠以及在中國臺灣擴大產(chǎn)能，臺積電計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴大50%。為實現(xiàn)這一目標，臺積電不僅需要轉(zhuǎn)換現(xiàn)有產(chǎn)能，還需要為此新建晶圓廠。臺積電同時公布下一個特殊制程節(jié)點：N4e，一種4nm級超低功耗工藝節(jié)點。臺積電業(yè)務發(fā)展暨海外運營處副
  • 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-05-07     624 次
    上周召開的臺積電（TSMC）北美技術(shù)研討會上，特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)，距離部署已經(jīng)不遠了。特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺積電的集成扇出（InFO）技術(shù)
  • 特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-05-06     517 次
    5 月 4 日消息，上周召開的臺積電（TSMC）北美技術(shù)研討會上，特斯拉表示專門用于訓練 AI 的晶圓級 Dojo 處理器已經(jīng)投入量產(chǎn)，距離部署已經(jīng)不遠了。特斯拉的 Dojo 晶圓上系統(tǒng)（system-on-wafer）處理器（特斯拉官方稱其為 Dojo Training Tile）采用 5*5 陣列共計 25 顆芯片，這些芯片放置在載體晶圓上，然后使用臺積電的集成
  • 美國向臺積電提供約人民幣840億元，支持其在美國本土的芯片制造。
    發(fā)布日期：2024-04-10     558 次
    4月9日消息，美國政府宣布，計劃向臺積電提供66億美元現(xiàn)金補貼、50億美元低息貸款，總額116億美元，約合人民幣840億元，支持其在美國本土的芯片制造。這是美國根據(jù)《芯片與科學法案》所批準的最大一筆投資。同時，臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設第三座晶圓廠，在美投資總額將超過650億美元，約合人民幣4700億元。臺積
  • 美歐半導體協(xié)議延長三年，將對傳統(tǒng)半導體采取措施
    發(fā)布日期：2024-04-08     597 次
    4月5日，美國和歐盟結(jié)束為期兩天的“貿(mào)易與技術(shù)委員會會議”（TTC），并針對會議達成的成果發(fā)布了一份長達12頁的聯(lián)合聲明，其中半導體領域的合作成為了重點。雙方均表示，將針對傳統(tǒng)半導體（主要是成熟制程芯片）供應鏈進行調(diào)查，并計劃采取“下一步措施”！美國與歐盟在聯(lián)合聲明中表示：“我們協(xié)調(diào)各自建立有彈性的半導體供
  • 年將開設42 座半導體晶圓廠，其中近一半位于中國。
    發(fā)布日期：2024-01-05     530 次
    SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。
  • 2024年中國半導體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元，同比下降41.6%
    發(fā)布日期：2025-03-04     179 次
    據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年中國（含中國臺灣）半導體產(chǎn)業(yè)項目投資總額為6831億人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數(shù)據(jù)顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。從投資結(jié)構(gòu)來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億人民幣，占比3

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