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  • 三星公布新工藝節(jié)點(diǎn)，2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
    發(fā)布日期：2024-06-18     521 次
    當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024（Samsung Foundry Forum,SFF）”，并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略?；顒?dòng)中，三星公布了兩個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，通過將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號(hào)線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸，計(jì)劃在20
  • 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權(quán)
    發(fā)布日期：2024-06-05     506 次
    6 月 5 日消息，英特爾官方在當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 日發(fā)布新聞稿，宣布以 110 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 796.4 億元人民幣）的價(jià)格，向Apollo旗下的基金和附屬公司出售 Fab 34 晶圓廠 49% 股權(quán)。這是英特爾達(dá)成的第二筆 Smart Capital 戰(zhàn)略交易：英特爾此前在 2023 年與另一家資產(chǎn)管理公司 Brookfield 簽訂類似合同，以
  • 意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠 建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓
    發(fā)布日期：2024-06-04     424 次
    6月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，意法半導(dǎo)體近日宣布，計(jì)劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個(gè)專注于200mm集成碳化硅（SiC）的工廠，該工廠將專注于功率器件和模塊的制造，同時(shí)涵蓋測(cè)試與封裝流程。公司總裁表示，卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力，預(yù)計(jì)在未來幾十年內(nèi)，為意法半導(dǎo)體在汽車和工業(yè)領(lǐng)域中的碳化硅技術(shù)領(lǐng)先地位奠
  • TrendForce：美關(guān)稅壁壘加速轉(zhuǎn)單 臺(tái)晶圓廠產(chǎn)能利用率上升
    發(fā)布日期：2024-05-27     548 次
    繼美國白宮5月14日宣布對(duì)中國大陸進(jìn)口產(chǎn)品加征關(guān)稅之后，其中決議在2025年前對(duì)大陸制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品課征高達(dá)50%關(guān)稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應(yīng)鏈出現(xiàn)轉(zhuǎn)單潮，臺(tái)系晶圓代工廠產(chǎn)能利用率上升幅度優(yōu)于預(yù)期。TrendForce認(rèn)為，現(xiàn)階段所觀察到的轉(zhuǎn)單潮加速現(xiàn)象，僅為先前已于臺(tái)廠開案，但受到市況轉(zhuǎn)弱而進(jìn)度延宕的項(xiàng)目，
  • 臺(tái)積電確認(rèn)德國晶圓廠定于今年四季度開始建設(shè)
    發(fā)布日期：2024-05-16     621 次
    5 月 15 日消息，臺(tái)積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術(shù)論壇上再次確認(rèn)，其德國晶圓廠項(xiàng)目定于今年四季度開始建設(shè)，預(yù)估 2027 年投產(chǎn)。臺(tái)積電去年同意與三家歐洲芯片企業(yè) ——博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設(shè)立歐洲半導(dǎo)體制造公司ESMC。臺(tái)積電對(duì) ESMC 持股 70%，另外三家企業(yè)各持股 10%。ESMC 位于德國德累斯頓
  • 美國最新報(bào)告：2032年美國將掌控28%先進(jìn)制程產(chǎn)能 中國大陸僅3%！
    發(fā)布日期：2024-05-10     511 次
    5月9日消息，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）和波士頓顧問公司（BCG）的最新報(bào)告，隨著美國“芯片法案”的推動(dòng)，預(yù)計(jì)到2032年，美國在全球10nm以下先進(jìn)制程芯片制造中的份額將達(dá)到28%，而中國大陸的占比可能僅為3%。美國政府在2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》中，安排了390億美元用于補(bǔ)貼在美國建廠生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的項(xiàng)目，旨在減
  • 中芯國際營收超越聯(lián)電格芯成為全球第二
    發(fā)布日期：2024-05-10     336 次
    5月9日晚，中國大陸晶圓代工龍頭廠中芯國際發(fā)布2024年第一季度財(cái)報(bào)，銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%；毛利率為13.7%，均好于指引。值得一提的是，這也是中芯國際的季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家國際大廠，根據(jù)近日聯(lián)電與格芯發(fā)布的財(cái)報(bào)，兩家公司一季度營收分別為17.1億美元和15.49億美元，均低于中芯
  • 美光印度封測(cè)工廠將于2025上半年開始出貨,產(chǎn)品主要面向國際市場(chǎng)
    發(fā)布日期：2024-05-07     424 次
    5 月 6 日消息，據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測(cè)試工廠將于 2025 上半年開始出貨。這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。美光在印度的封測(cè)工廠聚焦晶圓分割、封裝、測(cè)試和模組生產(chǎn)，主要產(chǎn)品形式為面向
  • 臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎重大突破
    發(fā)布日期：2024-04-26     474 次
    4月26日消息，臺(tái)積電在系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來一次重大突破。臺(tái)積電宣布，采用先進(jìn)的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)將于2027年全面準(zhǔn)備就緒。這一技術(shù)的出現(xiàn)，標(biāo)志著臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次重要?jiǎng)?chuàng)新。臺(tái)積電的新技術(shù)不僅整合了SoIC、HBM等關(guān)鍵零部件，更致力于打造一個(gè)強(qiáng)大且運(yùn)算能力卓越的晶圓級(jí)系統(tǒng)。這一系統(tǒng)的
  • 美國要造芯成功了：全球芯片巨頭，搶著去美國瓜分2800億
    發(fā)布日期：2024-04-16     545 次
    下圖是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)的美國、中國大陸的芯片產(chǎn)能變化情況。在1990年時(shí)，美國芯片產(chǎn)能占全球比例為37%，中國大陸則為0%。但后來美國芯片產(chǎn)能一路下滑，到2020年時(shí)降至12%，而中國已經(jīng)降至16%，超過了美國。機(jī)構(gòu)認(rèn)為，如果按照這個(gè)趨勢(shì)下去，到2030年時(shí)，美國的芯片產(chǎn)能只有10%，而中國大陸將達(dá)到24%，全面領(lǐng)先于美國。于是美國害

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廣州綠測(cè)電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱：綠測(cè)科技）成立于2015年11月，是一家專注于耕耘測(cè)試與測(cè)量行業(yè)的技術(shù)開發(fā)公司。綠測(cè)科技以“工程師的測(cè)試管家”的理念向廣大客戶提供專業(yè)的管家服務(wù)。綠測(cè)科技的研發(fā)部及工廠設(shè)立于廣州番禺區(qū)，隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展，先后在廣西南寧、深圳、廣州南沙、香港等地設(shè)立了機(jī)構(gòu)。綠測(cè)科技經(jīng)過深耕測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域多年，組建了一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，可為廣大客戶提供品質(zhì)過硬的產(chǎn)品及測(cè)試技術(shù)服務(wù)等支持。

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