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  • SEMI報告顯示2024Q3全球硅晶圓出貨面積同比增長6.8%,環(huán)比增長5.9%
    發(fā)布日期：2024-11-15     351 次
    半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 SEMI 旗下 SMG 美國加州當?shù)貢r間昨日發(fā)布了新一期的硅晶圓季度分析報告。該報告顯示今年三季度全球硅晶圓出貨量達 3214 百萬平方英寸（MSI）。這一規(guī)模大致相當于 2842 萬片 12 英寸（注：即 300mm）晶圓，同比實現(xiàn) 6.8% 增長，環(huán)比則提升了 5.9%。SEMI SMG 董事長、環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：
  • 中國臺灣經(jīng)濟部：目前禁止臺積電在海外生產(chǎn)2nm芯片
    發(fā)布日期：2024-11-11     389 次
    11月11日消息，據(jù)臺北時報報道，中國臺灣省經(jīng)濟部長郭智輝近日在臺北舉行的立法機構(gòu)經(jīng)濟委員會會議上公開表示，臺灣的科技保護規(guī)則使得臺積電目前無法在海外生產(chǎn)2nm芯片，因此該公司必須將其最前沿的技術(shù)留在中國臺灣。報道稱，在美國前總統(tǒng)唐納德·特朗普于上周二再次當選下一任美國總統(tǒng)后，外界傳出消息稱，臺積電可能被迫
  • 2024年全球晶圓代工市場將同比增長16.1%，2025年將再漲20.2%
    發(fā)布日期：2024-10-17     351 次
    10月16日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉行“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”研討會，估計今年全球晶圓代工市場營收將同比增長約16.1%，2025年有望將再增長20.2%，其中人工智能（AI）與庫存回補需求將是主要驅(qū)動力。TrendForce研究副理喬安指出，2024年至2025年全球總體經(jīng)濟環(huán)境未明朗，在AI和庫存回補需求驅(qū)動下
  • 英國宣布向16個半導(dǎo)體項目提供1150萬英鎊補助資金
    發(fā)布日期：2024-09-30     389 次
    9月27日消息，英國政府近日宣布將向 16 個半導(dǎo)體項目提供 1150萬英鎊補助資金，以便助力這些項目擴大開發(fā)規(guī)模。其中就包括了許多大學(xué)孵化的半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)，以及 Newport Wafer Fab 的所有者Vishay。據(jù)介紹，上述決定是英國科學(xué)部長帕特里克·瓦蘭斯勛爵（Lord Patrick Vallance）領(lǐng)導(dǎo)的專注于半導(dǎo)體的 G7 半導(dǎo)體聯(lián)絡(luò)小組，
  • 預(yù)計2025年晶圓代工產(chǎn)值同比增長20.2%
    發(fā)布日期：2024-09-23     325 次
    9 月 19 日消息，行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日報告稱，在整體AI 硬件持續(xù)布局和汽車、工控等供應(yīng)鏈庫存改善兩方面的推動下，2025 年晶圓代工產(chǎn)值有望實現(xiàn) 20.2% 同比增長，高于今年的 16.1%。TrendForce 預(yù)計非臺積電晶圓代工廠今明兩年業(yè)績同比增幅分別為 3.2% 和 11.7%，低于臺積電，這也使得臺積電在整體
  • 信越化學(xué)宣布推出用于GaN器件的12英寸晶圓
    發(fā)布日期：2024-09-10     396 次
    近日，日本半導(dǎo)體材料大廠信越化學(xué)宣布，已經(jīng)制造出一種用于GaN（氮化鎵）外延生長的 300 毫米（12 英寸）襯底，并于最近開始供應(yīng)樣品。據(jù)介紹，信越化學(xué)的 QST 300mm 晶圓具有與 GaN 相同的熱膨脹系數(shù) （CTE），避免了 GaN 外延層的翹曲和裂紋，從而提高了良率。在此之前，信越化學(xué)已經(jīng)對外銷售了 150 毫米（6 英寸）
  • 臺積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運行,月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬片
    發(fā)布日期：2024-09-06     435 次
    9月5日消息，隨著PC和智能手機庫存調(diào)整逐漸結(jié)束，市場需求日益復(fù)蘇，臺積電的3nm芯片產(chǎn)能利用率一直保持在滿載狀態(tài)。數(shù)據(jù)顯示，目前臺積電3納米晶圓的月產(chǎn)能正從10萬片逐步上升到約12.5萬片。此外，位于臺南科技園和高雄的2nm晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計將達到每月12萬至13萬片。而在這背后，是英特爾、蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶的強
  • 2024年二季度全球晶圓代工市場營收排名公布,中芯國際第三，華虹第六，晶合第十！
    發(fā)布日期：2024-09-03     1377 次
    9月2日消息，全球市場研究機構(gòu)TrendForce發(fā)布的最新研究報告顯示，隨著今年二季度中國618年中消費季到來，以及消費類終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續(xù)啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產(chǎn)能利用率向上提升，較前一季明顯改善。再加上AI服務(wù)器相關(guān)需求持續(xù)強勁，推升第二季全球前十大晶圓
  • 臺積電2023至2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％
    發(fā)布日期：2024-08-21     552 次
    隨著生成式AI模型的訓(xùn)練與推論依賴大量運算資源，提供算力的AI芯片成為關(guān)注焦點，而先進制程、先進封裝將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要素。DIGITIMES研究中心最近發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，指出先進封裝成長力道更勝先進制程，在先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)
  • 2023年中國25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補貼 同比增長35%！
    發(fā)布日期：2024-08-21     1048 次
    2023年，中國半導(dǎo)體行業(yè)的主要參與者（包括代工廠、芯片設(shè)計和封裝公司）獲得的政府補貼大幅增加，原因是中美科技戰(zhàn)愈演愈烈的背景下，中國正加倍努力提高技術(shù)自給自足的能力。據(jù)《南華早報》研究了中國25家最知名半導(dǎo)體公司的財務(wù)報表顯示，其中包括其兩大晶圓代工廠商——中芯國際（SMIC）和華虹半導(dǎo)體。數(shù)據(jù)顯示，去年中

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