11月24日消息,在如今的游戲CPU市場(chǎng),AMD憑借著X3D系列可謂是風(fēng)生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可熱的產(chǎn)品,在二手平臺(tái)上都需要溢價(jià)購買。
據(jù)媒體報(bào)道,AMD近期提交了一項(xiàng)新專利,展示了未來可能采用的“多芯片堆疊”技術(shù),通過使芯片部分重疊來實(shí)現(xiàn)緊湊的芯片堆疊和互連。
報(bào)道稱,AMD的新方法將通過重疊的小芯片減少組件之間的物理距離,最大限度地減少互連延遲,并實(shí)現(xiàn)不同芯片部分之間的更快通信。
而且還能提高接觸區(qū)域的效率,為更多的核心數(shù)、更大的緩存以及增加的內(nèi)存帶寬騰出空間,從而在相同的芯片尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)性能的顯著提升。
這種設(shè)計(jì)還將改進(jìn)電源管理,因?yàn)榉蛛x的小芯片允許通過電源門控更好地控制每個(gè)單元。
發(fā)布日期: 2024-06-13
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