據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2024年中國(含中國臺(tái)灣)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資總額為6831億人民幣,較去年同期下降41.6%。盡管如此,細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體設(shè)備投資逆勢增長1.0%,達(dá)到402.3億人民幣,成為唯一實(shí)現(xiàn)正增長的投資類別。
從投資結(jié)構(gòu)來看,晶圓制造仍是資金的主要流向,2024年投資金額為2,569億人民幣,占比37.6%,但同比下降35.2%。芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域投資額為1,798億人民幣,占比26.3%,同比下降39.5%。半導(dǎo)體材料和封裝測試領(lǐng)域的投資降幅更為顯著,分別下降50.0%和46.7%,投資金額為1,116億人民幣和945.1億人民幣,占比16.3%和13.8%。
在投資地域分布方面,2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資涉及25個(gè)省市(含直轄市),但資金分布高度集中。中國臺(tái)灣以37.2%的投資占比位居第一,成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心投資區(qū)域。江蘇緊隨其后,占比14.7%。浙江、上海和北京分別以9.2%、6.3%和5.7%的占比位列第三至第五。前五個(gè)地區(qū)的投資總額占比高達(dá)73.1%。
發(fā)布日期: 2023-12-14
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