4月10日消息,說到Wi-Fi,高通絕對是王者級別的存在。過去十年,高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億,覆蓋各個細分領域。
在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上,高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。
該方案主要面向物聯(lián)網(wǎng)連接領域,最大特點就是超低功耗,比上代降低了足足88%,因此非常適合由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應用。
QCC730支持TCP/IP網(wǎng)絡功能,滿足對外形尺寸和完全無線化的要求,并與開源IDE和SDK互補,支持云連接分流,從而大大簡化開發(fā)。
它甚至可以作為藍牙物聯(lián)網(wǎng)應用的高性能替代方案,實現(xiàn)靈活設計和云端直連。
針對物聯(lián)網(wǎng)領域,高通還提供三核超低功耗藍牙方案QCC711,以及Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙一體化方案QCC740。
發(fā)布日期: 2024-01-02
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