6月4日消息，據(jù)媒體報(bào)道，比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬（Veldhoven）開(kāi)設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室（High NA EUV Lithography Lab）。

該實(shí)驗(yàn)室經(jīng)過(guò)多年的精心構(gòu)建與集成，現(xiàn)已全面準(zhǔn)備就緒，將為全球領(lǐng)先的邏輯和存儲(chǔ)芯片制造商以及先進(jìn)材料和設(shè)備供應(yīng)商提供尖端技術(shù)支持。

實(shí)驗(yàn)室內(nèi)的核心設(shè)備為一臺(tái)原型高數(shù)值孔徑EUV掃描儀（TWINSCAN EXE：5000），以及與之配套的處理和計(jì)量工具，這些工具將共同助力未來(lái)芯片制造的突破。

此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的開(kāi)放，被視為High-NA EUV技術(shù)大批量生產(chǎn)準(zhǔn)備過(guò)程中的重要里程碑。業(yè)界預(yù)計(jì)，隨著該技術(shù)的不斷成熟和普及，將在2025-2026年期間迎來(lái)大規(guī)模的量產(chǎn)應(yīng)用。

值得一提的是，阿斯麥此前已公開(kāi)展示了最新一代的High NA EUV光刻機(jī)。這款光刻機(jī)體積龐大，相當(dāng)于一臺(tái)雙層巴士，重量更是高達(dá)150噸。

由于其龐大的體型和復(fù)雜的組裝過(guò)程，該設(shè)備需要被分裝在250個(gè)單獨(dú)的板條箱中進(jìn)行運(yùn)輸，顯示了其在制造和運(yùn)輸過(guò)程中的非凡挑戰(zhàn)。

盡管High NA EUV光刻機(jī)的制造成本高昂，據(jù)透露其售價(jià)高達(dá)3.5億歐元（約合人民幣27億元），但其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的價(jià)值無(wú)可估量。它將成為全球三大晶圓制造廠實(shí)現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。