今天凌晨,三星在美國加利福尼亞州圣何塞市三星設(shè)備解決方案美國總部舉行的年度活動“三星代工論壇(SFF)”上,公布了最新的代工創(chuàng)新成果,并概述了人工智能時代的愿景。在“Empowering the AI Revolution”主題下,三星公布了強(qiáng)化制程技術(shù)路線圖,其中包括了SF2Z和SF4U工藝,以及三星AI解決方案。
三星將在SF2Z工藝上集成了經(jīng)過優(yōu)化的“BSPDN(背面供電網(wǎng)絡(luò))”技術(shù),將電源軌置于晶圓的背面,以消除電源線和信號線之間的瓶頸。與2nm制程節(jié)點(diǎn)的初代SF2工藝相比,SF2Z不僅提高了功率、性能和面積(PPA)規(guī)格,還顯著降低了電路壓降,從而增強(qiáng)了芯片性能。SF4U工藝是對原有4nm制程的優(yōu)化,通過結(jié)合光學(xué)收縮改進(jìn)了功率、性能和面積的表現(xiàn)。
按照三星的安排,SF2Z工藝將于2027年量產(chǎn),SF4U工藝則計劃在2025年量產(chǎn)。三星還表示,SF1.4工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,有望在2027年量產(chǎn),通過材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新,積極塑造1.4nm以下的未來制程技術(shù)。三星稱,GAA工藝進(jìn)入量產(chǎn)的第三個年頭,在產(chǎn)能和性能上都更加成熟,積累的經(jīng)驗(yàn)將應(yīng)用于今年下半年量產(chǎn)的第二代3nm工藝(SF3)和即將到來的2nm工藝。
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發(fā)布日期: 2024-11-15
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