7月22日消息，為了將低對外購AI芯片的依賴，傳聞微軟投資支持的生成式AI應(yīng)用大廠OpenAI已經(jīng)開始自行設(shè)計(jì)與生產(chǎn)相關(guān)芯片的計(jì)劃，并且已經(jīng)接觸了包括博通（Broadcom）等多家芯片設(shè)計(jì)服務(wù)大廠。不過，OpenAI可能將不會自建晶圓廠生產(chǎn)芯片，臺積電將有機(jī)會為 OpenAI 提供制造芯片的產(chǎn)能。

此前《華爾街日報(bào)》等外媒曾爆料稱，OpenAI CEO山姆·奧爾特曼 (Sam Altman)正計(jì)劃籌資7萬億美元建晶圓廠生產(chǎn)自研人工智能（AI）芯片，并已經(jīng)與阿布扎比的G42、日本的軟銀集團(tuán)等多家重量級投資者進(jìn)行了對話，并獲得了微軟等公司的支持。

雖然Sam Altman之后否認(rèn)了“7萬億美元”的說法，并表示“我認(rèn)為每個(gè)人都低估了AI計(jì)算的需求”，至于這些需求得要多少座晶圓廠才能滿足，Sam Altman則不太確定。他相信，“AI計(jì)算是一種不同類型的商品，這更像是能源，某個(gè)價(jià)格下有一定數(shù)量的需求，但在較高價(jià)格下需求較少?！?/p>

最新的報(bào)道稱，原本計(jì)劃募資7萬億美元建晶圓廠生產(chǎn)自研AI芯片的Sam Altman在與臺積電進(jìn)行協(xié)商之后，其計(jì)劃將有所改變。 因此，OpenAI計(jì)劃將募集的資金用于設(shè)立一家合資的芯片設(shè)計(jì)公司，實(shí)施AI芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)工作，然后再將其 AI 芯片的設(shè)計(jì)交由臺積電來生產(chǎn)。

同時(shí)，傳聞OpenAI還招募了前谷歌 TPU 負(fù)責(zé)人理查德-何（Richard Ho）、前Lightmatter 芯片工程負(fù)責(zé)人來組建AI芯片設(shè)計(jì)部門。此外，OpenAI還與博通進(jìn)行了談判，并已經(jīng)談及相關(guān)的事項(xiàng)，可能是商討關(guān)于芯片設(shè)計(jì)服務(wù)及相關(guān)半導(dǎo)體IP方面合作。

事實(shí)上，與GPU大廠英偉達(dá)相同，博通因其網(wǎng)絡(luò)和ASIC業(yè)務(wù)成為了另一只炙手可熱的AI芯片企業(yè)。 因?yàn)椴┩ㄋ_發(fā)的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)人工智能服務(wù)器連接，并允許開發(fā)人員憑借著適合客戶的需求，開發(fā)定制芯片。 因此，與英偉達(dá)類似的，博通的股價(jià)也在過去12個(gè)月中上漲了78%。

市場人士預(yù)期，OpenAI的自研AI芯片的性能將與英偉達(dá)產(chǎn)品類似。 然而，因?yàn)樵O(shè)計(jì)芯片需要多年的經(jīng)驗(yàn)，使得這樣的產(chǎn)品預(yù)計(jì)至少要到 2026 年才能上市。 而一直以來，雖然由于臺積電等的晶圓代工制造商崛起，流程已經(jīng)有所簡化。 但是相關(guān)AI設(shè)計(jì)公司，仍然必須投入大量時(shí)間和成本來完成這些工作。

報(bào)道強(qiáng)調(diào)，OpenAI和臺積電的商談在改變Sam Altman自建晶圓廠造芯片的想法方面發(fā)揮了作用，因此接下來的重點(diǎn)在于 OpenAI 產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，以及英偉達(dá)的產(chǎn)品產(chǎn)能分配上。 而如果OpenAI承諾下訂，臺積電也愿意提供產(chǎn)能。

英國《金融時(shí)報(bào)》也報(bào)導(dǎo)了Sam Altman與博通之間的討論，并指出OpenAI對于其他競爭對手積極建立AI算力基礎(chǔ)架構(gòu)的情況不會袖手旁觀。 尤其是當(dāng)他們開始面對面的直接競爭之際。 報(bào)道還指出，OpenAI還與博通一起參與了更廣泛 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這些計(jì)劃也需要大量資金的投入。 但是，對此說法 OpenAI 并不進(jìn)行評論。