10 月 20 日消息,據(jù)武漢經(jīng)開區(qū),東風(fēng)汽車已完成 3 款車規(guī)級(jí)芯片流片,填補(bǔ)了國內(nèi)空白。
其中一款高端 MCU 芯片和一款 H 橋驅(qū)動(dòng)芯片已實(shí)現(xiàn)二次流片,一款高邊驅(qū)動(dòng)芯片已開始整車量產(chǎn)搭載。
東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武介紹稱,當(dāng)前單車約有 25 至 50 個(gè)控制器,共含約 500 至 1000 顆芯片。一些用于動(dòng)力域、底盤域控制器的高端 MCU、部分專用芯片(智能功率器件和電源管理)與汽車核心功能耦合度較高,長期被國外廠商壟斷。
他表示:" 越是難以替代的芯片,越是應(yīng)該采用國產(chǎn)替代,MCU 和專用芯片是我們國產(chǎn)芯片替代的重中之重。"
2022 年,東風(fēng)汽車牽頭,聯(lián)合中國信科二進(jìn)制半導(dǎo)體有限公司等 8 家企事業(yè)單位,共同成立湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體。
今年 8 月,由創(chuàng)新聯(lián)合體開發(fā)的高端 MCU 芯片實(shí)現(xiàn)第二次流片,正同步開展控制器軟件開發(fā),預(yù)計(jì)明年搭載上車,有望成為國內(nèi)最早量產(chǎn)的全國產(chǎn)化 MCU 芯片。
發(fā)布日期: 2024-10-31
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