近幾年，伴隨著人工智能、及物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又迎來了一輪景氣周期。為了解決需求及供給不匹配的矛盾，我國正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。自2014年大基金實(shí)施以來，我國半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈得到了快速發(fā)展，未來也將不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地位。

隨著技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體芯片密度越來越高，相關(guān)產(chǎn)品復(fù)雜度及集成度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長，這對(duì)于芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)而言是前所未有的挑戰(zhàn)。另一方面，隨著芯片開發(fā)周期的縮短，對(duì)于流片的成功率要求非常高，任何一次失敗，對(duì)企業(yè)而言都是無法承受的。為此，在芯片設(shè)計(jì)及開發(fā)過程中，需要進(jìn)行充分的驗(yàn)證和測(cè)試。除此之外，半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，需要面臨大量的技術(shù)挑戰(zhàn)，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。

如何進(jìn)行半導(dǎo)體測(cè)試？半導(dǎo)體測(cè)試主要是檢測(cè)半導(dǎo)體前道工藝和后道工藝。封裝加工工藝為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型外觀檢查 。前道查看晶圓表面上是不是存有影響良率的缺陷，確保將加工產(chǎn)線的良率控制在規(guī)定的水準(zhǔn)之上。后道檢測(cè)主要運(yùn)用于晶圓加工之后、IC 封裝環(huán)節(jié)內(nèi)，是一種電性、功能性的檢測(cè)，用以檢查芯片是不是滿足性能要求。半導(dǎo)體測(cè)試不論是前道還是后道都需要用到一種設(shè)備，，通過X射線的成像原理，準(zhǔn)確的檢測(cè)出缺陷，提升良品率等。