1月2日消息，據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，中國汽車產(chǎn)業(yè)采用國產(chǎn)芯片比例已達(dá)15%左右。雖然中國目前主要生產(chǎn)低階通用型汽車芯片，但不可低估未來的競爭力。

報導(dǎo)引述業(yè)內(nèi)高層的話稱，中國汽車目前采用很多的中國制造的汽車芯片都屬于低階通用芯片，在高端汽車芯片方面仍存在差距，距離完全自產(chǎn)可控仍需時間。

不過，國際商業(yè)策略公司（IBS）CEO瓊斯（Handel Jones）表示，不可低估中國的競爭力，并指出若想要贏得中國汽車市場，戰(zhàn)略必須是在中國設(shè)計和制造專用于中國市場的產(chǎn)品。

值得注意的是，2024年11月20日，汽車芯片大廠意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery宣布，將與中國第二大晶圓代工廠華虹集團(tuán)合作，計劃將其40nm MCU交由華虹集團(tuán)代工，目標(biāo)是在2025年底在中國本土生產(chǎn)40nm MCU，其認(rèn)為在中國進(jìn)行本地制造對其競爭地位至關(guān)重要。

2024年12月4日，汽車芯片大廠恩智浦執(zhí)行副總裁Andy Micallef在接受采訪時也透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務(wù)那些需要中國產(chǎn)能的客戶，并表示“我們將建立一條中國供應(yīng)鏈”。由于恩智浦在天津已有自己的封測廠，因此，這一說法意味著部分芯片的前端制造也將會放到中國。

隨后在12月11日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，德國芯片大廠英飛凌CEO Jochen Hanebeck在接受采訪時也透露，英飛凌正在將商品級產(chǎn)品的生產(chǎn)本地化，以尋求與中國買家保持密切聯(lián)系。

顯然，意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌都計劃將部分中國客戶需求較大的半導(dǎo)體產(chǎn)品交由中國本土的晶圓代工廠來進(jìn)行生產(chǎn)，以進(jìn)一步提升制造的中國本土化程度，滿足中國客戶對于國產(chǎn)化及供應(yīng)鏈安全的考量，同時以維持自身在中國市場的份額和利益，避免被其他中國本土芯片廠商的產(chǎn)品所替代。這也進(jìn)一步助力了中國汽車產(chǎn)業(yè)所需的汽車芯片的“國產(chǎn)化”。

《華爾街日報》稱，中國汽車廠商也表示更愿意采購本土制造的芯片，一方面是供應(yīng)穩(wěn)定，另一方面是與中國芯片設(shè)計公司合作更容易，因動作快且樂于生產(chǎn)訂制產(chǎn)品。瑞銀（UBS）研究員2023年拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國暢銷電動車“海豹”全部功率半導(dǎo)體都由中國供應(yīng)商制造。