5 月 6 日消息,據(jù)《印度時報》報道,美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西(Anand Ramamoorthy)近日透露,該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。
這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”(僅限于后端部分)的芯片。
美光在印度的封測工廠聚焦晶圓分割、封裝、測試和模組生產(chǎn),主要產(chǎn)品形式為面向數(shù)據(jù)中心、智能手機、筆記本電腦和物聯(lián)網(wǎng)設備的 BGA 芯片、內(nèi)存模組和固態(tài)硬盤。
拉馬莫西表示,該封測工廠目前建設進展良好;而由于本地需求較低,未來產(chǎn)品將主要向國際市場出口。
該工廠規(guī)劃中包括兩期項目,其中潔凈室面積達 500000 平方英尺(約 46450 平方米)的一期項目定于今年底投運,二期將于本十年下半葉啟動;
兩期項目總投資額將達 27.5 億美元(當前約 198.28 億元人民幣),其中美光出資 30%,印度中央政府和邦級政府分別提供 50% 和 20% 財政支持。
該項目將可為古吉拉特邦當?shù)貏?chuàng)造 5000 個直接就業(yè)崗位和 15000 個間接就業(yè)崗位。
發(fā)布日期: 2024-02-18
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