據(jù)路透社6月18日報道，美國商務(wù)部官員正在與荷蘭、日本協(xié)調(diào)，希望以推動收緊半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制政策，進一步限制中國大陸先進半導(dǎo)體的制造能力。

據(jù)知情人士表示，1名美國官員在與荷蘭政府會面后將前往日本，以推動盟友繼續(xù)收緊芯片制造設(shè)備對東方的出口管制。

報道稱，美國商務(wù)部主管工業(yè)和安全（BIS）的副部長艾倫·艾斯特韋斯（Alan Estevez）再次試圖在美日荷三國于2023年達成出口管制口徑的基礎(chǔ)上，繼續(xù)采取行動，阻止先進芯片制造設(shè)備進入中國大陸。

至于此次三方討論的擴大出口管制的細節(jié)內(nèi)容，知情人士表示，目前美日荷三方正討論，并計劃將另外11家在華晶圓制造廠列入限制名單。目前該限制名單上有5家中國大陸晶圓廠，其中包括規(guī)模最大制造商SMIC公司。

△美國商務(wù)部副部長Alan Estevez

另外，知情人士補充稱，美國商務(wù)部也希望管制更多的芯片制造設(shè)備。

對此，美國商務(wù)部拒絕置評。

美國在2022年首度對英偉達等公司高性能芯片及應(yīng)用材料等廠商的先進半導(dǎo)體制造設(shè)備實施了出口管制。2023年，為了與美國政策保持一致，日本和荷蘭也相繼出臺了針對先進半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制政策。日本限制了尼康、東京電子等設(shè)備廠商的23種設(shè)備的出口。荷蘭也限制了大部分的浸沒式DUV的對華出口。

2024年4月，美國官員又訪問荷蘭，試圖阻止ASML為大陸某些晶圓廠設(shè)備提供售后服務(wù)。隨后ASML確認，涉及部分美系零部件的對華售后服務(wù)將受到影響。