近日有消息稱,臺積電與群創(chuàng)接觸并實(shí)地勘察群創(chuàng)臺南四廠(5.5代LCD面板廠),希望與群創(chuàng)合作擴(kuò)大先進(jìn)封裝布局。
對于上述傳言,群創(chuàng)表示,不對市場傳聞做任何評論。臺積電亦不回應(yīng)市場傳聞。
先前業(yè)界傳出,美光有意以180億元新臺幣收購群創(chuàng)2023年關(guān)閉的臺南四廠5.5代線廠房。最新消息稱,為應(yīng)對先進(jìn)封裝布局,臺積電日前已派人員前往群創(chuàng)臺南四廠5.5代線廠房實(shí)地勘察后“覺得滿意”,希望能將該廠區(qū)納入日后發(fā)展先進(jìn)封裝重點(diǎn)基地。
消息人士指出,與美光相較,臺積電提給群創(chuàng)的條件頗具吸引力。
群創(chuàng)最快會在本周就美光與臺積電競購問題做出決定。
在7月18日的法說會上,對于CoWoS先進(jìn)封裝供需狀況和產(chǎn)能進(jìn)展的問題,董事長魏哲家表示,人工智能芯片帶動CoWoS先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,預(yù)估2024年和2025年CoWoS產(chǎn)能均將超過倍增,期盼2025年供應(yīng)緊張緩解,2026年供需平衡。
對于臺積電在CoWoS以外其他先進(jìn)封裝技術(shù)布局,魏哲家表示,臺積電持續(xù)關(guān)注扇出型面板級封裝(FOPLP)技術(shù),不過相關(guān)技術(shù)目前還尚未成熟;他個人預(yù)期3年后FOPLP技術(shù)有望成熟,臺積電持續(xù)研發(fā)FOPLP技術(shù),屆時可準(zhǔn)備就緒。
發(fā)布日期: 2023-11-17
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