2月18日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布，作為與臺(tái)積電持續(xù)合作一部分，已為臺(tái)積電InFO封裝技術(shù)提供經(jīng)認(rèn)證的自動(dòng)化工作流程，這套流程采用西門子業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)封裝整合解決方案。

西門子數(shù)位工業(yè)軟件電子電路板系統(tǒng)資深副總裁AJ Incorvaia指出，很高興與臺(tái)積電開展持續(xù)合作，開發(fā)出由Innovator3D IC驅(qū)動(dòng)、經(jīng)認(rèn)證的Xpedition Package Designer自動(dòng)化流程，即使時(shí)間和設(shè)計(jì)復(fù)雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設(shè)計(jì)途徑。

AJ Incorvaia 表示，西門子Innovator3D IC驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)先解決方案，結(jié)合包括InFO在內(nèi)的臺(tái)積電3DFabric先進(jìn)封裝平臺(tái)，使我們的共同客戶能夠?qū)崿F(xiàn)真正卓越的、顛覆產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。

西門子針對(duì)臺(tái)積電InFO_oS和InFO_PoP技術(shù)的自動(dòng)化設(shè)計(jì)流程是由Innovator3D IC? 的異構(gòu)整合座艙功能驅(qū)動(dòng)，包括Xpedition? Package Designer軟件、HyperLynx? DRC和Calibre? nmDRC軟件技術(shù)，這些軟件在半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域均處于領(lǐng)先地位。

臺(tái)積電生態(tài)系暨聯(lián)盟管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin認(rèn)為，西門子是臺(tái)積電重要的長(zhǎng)期合作伙伴，通過提供高品質(zhì)解決方案支持臺(tái)積電領(lǐng)先的先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，西門子持續(xù)提升在臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系中的價(jià)值。期待與西門子這樣的OIP生態(tài)系伙伴進(jìn)一步加強(qiáng)合作，使客戶能夠?yàn)槲磥?lái)的AI、高性能運(yùn)算（HPC）和行動(dòng)應(yīng)用提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。